参数资料
| 型号： | AT24C01B-TH-T |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 13/25页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 1KBIT 1MHZ 8TSSOP |
| 标准包装： | 5,000 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 1K (128 x 8) |
| 速度： | 400kHz，1MHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
AT24C01B
AT24C01B Ordering Information
Voltage
Ordering Code
AT24C01B-PU (Bulk form only)
AT24C01BN-SH-B (1) (NiPdAu Lead Finish)
Package
8P3
8S1
Range
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
Operation Range
AT24C01BN-SH-T
(2)
(NiPdAu Lead Finish)
8S1
1.8V to 5.5V
(NiPdAu Lead Finish)
AT24C01B-TH-B
(1)
AT24C01B-TH-T (2) (NiPdAu Lead Finish)
8A2
8A2
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
Lead-free/Halogen-free/
Industrial Temperature
(–40 ? C to 85 ? C)
AT24C01BY6-YH
AT24C01B-TSU
AT24C01BU3-UU
-T(2)
-T(2)
-T(2)
(NiPdAu Lead Finish)
8Y6
5TS1
8U3-1
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
AT24C01B-W-11 (3)
Die Sale
1.8V to 5.5V
Industrial Temperature
(–40 ? C to 85 ? C)
Notes:
8P3
8S1
8A2
8Y6
5TS1
8U3-1
1. “-B” denotes bulk.
2. “-T” denotes tape and reel. SOIC = 4K per reel. TSSOP, Ultra Thin Mini MAP, SOT 23 and dBGA2 = 5K per reel.
3. Available in tape and reel and wafer form; order as SL788 for inkless wafer form. Please contact Serial Interface Marketing.
Package Type
8-lead, 0.300" Wide, Plastic Dual Inline Package (PDIP)
8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)
8-lead, 4.4 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
8-lead, 2.0 mm x 3.00 mm Body, 0.50 mm Pitch, Ultra Thin Mini-MAP, Dual No Lead Package (DFN), (MLP 2x3 mm)
5-lead, 2.90 mm x 1.60 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (SOT23)
8-ball, die Ball Grid Array Package (dBGA2)
13
5156E–SEEPR–10/08
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参数描述 |
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| AT24C01BTH-T | 制造商:Atmel Corporation 功能描述:EEPROM Serial-2Wire 1K-bit 128 x 8 2.5V/3.3V/5V 8-Pin TSSOP T/R |
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