参数资料
| 型号： | AT32UC3A0256-ALUT |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 61/97页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU AVR32 256KB FLASH 144LQFP |
| 产品培训模块： | AVR UC3 Audio Application MCU Product Line Introduction AVR EVK1105 Digital Audio Gateway Kit AVR® UC3 Introduction |
| 标准包装： | 300 |
| 系列： | AVR®32 UC3 A0 |
| 核心处理器： | AVR |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 66MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SSC，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 109 |
| 程序存储器容量： | 256KB（256K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 64K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | ATSTK600-RC33-ND - STK600 ROUTING CARD AVR ATEVK1105-ND - KIT EVAL FOR AT32UC3A0 ATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMR ATEVK1100-ND - KIT DEV/EVAL FOR AVR32 AT32UC3A |
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64
AT32UC3A
13. Mechanical Characteristics
13.1
Thermal Considerations
13.1.1
Thermal Data
Table 13-1 summarizes the thermal resistance data depending on the package.
13.1.2
Junction Temperature
The average chip-junction temperature, T
J, in °C can be obtained from the following:
1.
2.
where:
θ
JA = package thermal resistance, Junction-to-ambient (°C/W), provided in Table 13-1 on page
θ
JC = package thermal resistance, Junction-to-case thermal resistance (°C/W), provided in
θ
HEAT SINK = cooling device thermal resistance (°C/W), provided in the device datasheet.
P
D = device power consumption (W) estimated from data provided in the section ”Power
T
A = ambient temperature (°C).
From the first equation, the user can derive the estimated lifetime of the chip and decide if a
cooling device is necessary or not. If a cooling device is to be fitted on the chip, the second
equation should be used to compute the resulting average chip-junction temperature T
J in °C.
Table 13-1.
Thermal Resistance Data
Symbol
Parameter
Condition
Package
Typ
Unit
θ
JA
Junction-to-ambient thermal resistance
Still Air
TQFP100
43.4
C/W
θ
JC
Junction-to-case thermal resistance
TQFP100
5.5
θ
JA
Junction-to-ambient thermal resistance
Still Air
LQFP144
39.8
C/W
θ
JC
Junction-to-case thermal resistance
LQFP144
8.9
T
J
T
A
P
D
θ
JA
×
()
+
=
T
J
T
A
P
(
D
θ
(
HEATSINK
×θ
JC ))
++
=
32058KS–AVR32–01/12
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参数描述 |
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| AT32UC3A0256-CTUR | 功能描述:32位微控制器 - MCU 256KB, 144FFBGA Ind RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| AT32UC3A0256-CTUT | 功能描述:32位微控制器 - MCU 256KB, 144FFBGA Ind RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
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