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参数资料
| 型号： | AT91SAM7S256C-MU |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 63/165页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARM7 MCU 32BIT 256K 64QFN |
| 标准包装： | 260 |
| 系列： | SAM7S |
| 核心处理器： | ARM7 |
| 芯体尺寸： | 16/32-位 |
| 速度： | 55MHz |
| 连通性： | I²C，SPI，SSC，UART/USART，USB |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 32 |
| 程序存储器容量： | 256KB（256K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 64K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页当前第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页
2000 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS41124C-page 155
PIC16C745/765
44-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (L) – Square (PLCC)
CH2 x 45
°
CH1 x 45
°
10
5
0
10
5
0
β
Mold Draft Angle Bottom
10
5
0
10
5
0
α
Mold Draft Angle Top
0.53
0.51
0.33
.021
.020
.013
B
0.81
0.74
0.66
.032
.029
.026
B1
Upper Lead Width
0.33
0.27
0.20
.013
.011
.008
c
Lead Thickness
11
n1
Pins per Side
16.00
15.75
14.99
.630
.620
.590
D2
Footprint Length
16.00
15.75
14.99
.630
.620
.590
E2
Footprint Width
16.66
16.59
16.51
.656
.653
.650
D1
Molded Package Length
16.66
16.59
16.51
.656
.653
.650
E1
Molded Package Width
17.65
17.53
17.40
.695
.690
.685
D
Overall Length
17.65
17.53
17.40
.695
.690
.685
E
Overall Width
0.25
0.13
0.00
.010
.005
.000
CH2
Corner Chamfer (others)
1.27
1.14
1.02
.050
.045
.040
CH1
Corner Chamfer 1
0.86
0.74
0.61
.034
.029
.024
A3
Side 1 Chamfer Height
0.51
.020
A1
Standoff
§
A2
Molded Package Thickness
4.57
4.39
4.19
.180
.173
.165
A
Overall Height
1.27
.050
p
Pitch
44
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
β
A2
c
E2
2
D
D1
n
#leads=n1
E
E1
1
α
p
A3
A
35
°
B1
B
D2
A1
.145
.153
.160
3.68
3.87
4.06
.028
.035
0.71
0.89
Lower Lead Width
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-047
Drawing No. C04-048
§ Significant Characteristic
745cov.book Page 155 Wednesday, August 2, 2000 8:24 AM
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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