参数资料
| 型号： | AT91SAM9G20B-CU |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 3/42页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARM9 MPU 217-LFBGA |
| 产品培训模块： | SAM9 MPU Boot Solutions & Application Deployment MCU Product Line Introduction |
| 标准包装： | 126 |
| 系列： | SAM9G |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 16/32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，ISI，MMC，SPI，SSC，UART/USART，USB |
| 外围设备： | DMA，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 96 |
| 程序存储器容量： | 64KB（64K x 8） |
| 程序存储器类型： | ROM |
| RAM 容量： | 96K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 0.9 V ~ 1.1 V |
| 数据转换器： | A/D 4x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 217-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | AT91SAM9G20-EK-ND - KIT EVAL FOR AT91SAM9G20 MCU AT91SAM-ICE-ND - EMULATOR FOR AT91 ARM7/ARM9 |
| 其它名称： | AT91SAM9G20-CU AT91SAM9G20-CU-ND |
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6384DS–ATARM–13-Jan-10
AT91SAM9G20 Summary
4.3
247-ball TFBGA Package Outline
Figure 4-2 shows the orientation of the 247-ball TFBGA package.
A detailed mechanical description is given in the section “AT91SAM9G20 Mechanical Charac-
teristics” of the product datasheet.
Figure 4-2.
247-ball TFBGA Package (Bottom View)
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Ball A1
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AT91SAM9G20-CU | 功能描述:ARM微控制器 - MCU 32-bit RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT |
| AT91SAM9G20-EK | 功能描述:开发板和工具包 - ARM 32-bit MCU Eval Kit RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| AT91SAM9G25-BFU | 制造商:Atmel Corporation 功能描述:VFBGA, GREEN, IND TEMP, MRLA - Trays 制造商:Atmel Corporation 功能描述:IC MCU ARM9 64KB ROM 247VFBGA |
| AT91SAM9G25-BFU-999 | 制造商:Atmel Corporation 功能描述:VFBGA,GREEN,IND TEMP,MRLA,T&R - Tape and Reel 制造商:Atmel Corporation 功能描述:IC MCU ARM9 64KB ROM 247VFBGA |
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