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参数资料
| 型号： | ATXMEGA256A3B-AUR |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 123/287页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64TQFP |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | AVR® XMEGA |
| 核心处理器： | AVR |
| 芯体尺寸： | 8/16-位 |
| 速度： | 32MHz |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 49 |
| 程序存储器容量： | 256KB（128K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 4K x 8 |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.6 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 16x12b; D/A 2x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-TQFP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFP |
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21
XMEGA A [MANUAL]
8077I–AVR–11/2012
4.3.3
Boot Loader Section
While the application section is used for storing the application code, the boot loader software must be located in the boot
loader section because the SPM instruction can initiate programming when executing from this section. The SPM
instruction can access the entire flash, including the boot loader section itself. The protection level for the boot loader
section can be selected by the boot loader lock bits. If this section is not used for boot loader software, application code
can be stored here.
4.3.4
Production Signature Row
The production signature row is a separate memory section for factory programmed data. It contains calibration data for
functions such as oscillators and analog modules. Some of the calibration values will be automatically loaded to the
corresponding module or peripheral unit during reset. Other values must be loaded from the signature row and written to
the corresponding peripheral registers from software. For details on calibration conditions such as temperature, voltage
references, etc., refer to the device datasheet.
The production signature row also contains an ID that identifies each microcontroller device type and a serial number for
each manufactured device. The serial number consists of the production lot number, wafer number, and wafer
coordinates for the device.
The production signature row cannot be written or erased, but it can be read from application software and external
programmers.
For accessing the Production Signature Row, refer to “NVM Flash Commands” on page 358.
4.3.5
User Signature Row
The user signature row is a separate memory section that is fully accessible (read and write) from application software
and external programmers. It is one flash page in size, and is meant for static user parameter storage, such as calibration
data, custom serial number, identification numbers, random number seeds, etc. This section is not erased by chip erase
commands that erase the flash, and requires a dedicated erase command. This ensures parameter storage during
multiple program/erase operations and on-chip debug sessions.
4.4
Fuses and Lock bits
The fuses are used to configure important system functions, and can only be written from an external programmer. The
application software can read the fuses. The fuses are used to configure reset sources such as brownout detector and
watchdog, startup configuration, JTAG enable, and JTAG user ID.
The lock bits are used to set protection levels for the different flash sections (i.e., if read and/or write access should be
blocked). Lock bits can be written by external programmers and application software, but only to stricter protection levels.
Chip erase is the only way to erase the lock bits. To ensure that flash contents are protected even during chip erase, the
lock bits are erased after the rest of the flash memory has been erased.
An unprogrammed fuse or lock bit will have the value one, while a programmed fuse or lock bit will have the value zero.
Both fuses and lock bits are reprogrammable like the flash program memory.
For some fuse bytes, leaving them unprogrammed (0xFF) will result in invalid settings. The user must ensure that the
fuse bytes are programmed to values which give valid settings. Refer to the detailed description of the individual fuse
bytes for further information.
4.5
Data Memory
The data memory contains the I/O memory, internal SRAM, optionally memory mapped EEPROM, and external memory,
if available. The data memory is organized as one continuous memory section, as shown in Figure 4-2 on page 22.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-B33-IX-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 75W |
| VE-B33-IW-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 100W |
| AS1753S-T | IC SWITCH QUAD SPST 14-TSSOP |
| AS1752S-T | IC SWITCH QUAD SPST 14-TSSOP |
| AS1751S-T | IC SWITCH QUAD SPST 14-TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ATXMEGA256A3B-MH | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8/16 bit 1.6V-3.6V 256K+8K; Batt Backup RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| ATXMEGA256A3B-MHR | 功能描述:8位微控制器 -MCU 256KB FL 4KB EE 16K SRAM IND 1.6-3.6V RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| ATXMEGA256A3B-MU | 制造商:Atmel Corporation 功能描述:MCU 8-Bit/16-Bit XMEGA AVR RISC 256KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 64-Pin QFN EP |
| ATXMEGA256A3BU-AN | 功能描述:AVR AVR? XMEGA? A3BU Microcontroller IC 8/16-Bit 32MHz 256KB (128K x 16) FLASH 制造商:atmel 系列:AVR? XMEGA? A3BU 包装:* 零件状态:有效 核心处理器:AVR 核心尺寸:8/16-位 速度:32MHz 连接性:I2C，IrDA，SPI，UART/USART，USB 外设:欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT I/O 数:47 程序存储容量:256KB（128K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.6 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b；D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 封装/外壳:* 供应商器件封装:* 标准包装:160 |
| ATXMEGA256A3BU-ANR | 功能描述:AVR AVR? XMEGA? A3BU Microcontroller IC 8/16-Bit 32MHz 256KB (128K x 16) FLASH 制造商:atmel 系列:AVR? XMEGA? A3BU 包装:* 零件状态:有效 核心处理器:AVR 核心尺寸:8/16-位 速度:32MHz 连接性:I2C，IrDA，SPI，UART/USART，USB 外设:欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT I/O 数:47 程序存储容量:256KB（128K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.6 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b；D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 封装/外壳:* 供应商器件封装:* 标准包装:2,000 |
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