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参数资料
| 型号： | BUF20820EVM |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 12/29页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVAL MOUDLE FOR BUF20820 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
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BUF20820
SBOS330E DECEMBER 2005 REVISED OCTOBER 2008
www.ti.com
2
This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled with appropriate
precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.
ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may be more susceptible to
damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published specifications.
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS(1)
Supply Voltage, VS
+19V
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Supply Voltage, VSD
+6V
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Signal Input Terminals, SCL, SDA, AO, LD:
Voltage
0.5V to +6V
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Current
±10mA
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Output Short Circuit(2)
Continuous
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Operating Temperature
40
°C to +95°C
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Storage Temperature
65
°C to +150°C
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Junction Temperature
+125
°C
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ESD Rating:
Human Body Model (HBM)
4kV
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Charged-Device Model (CDM)
1kV
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Machine Model (MM)
200V
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(1) Stresses above these ratings may cause permanent damage. Exposure to absolute maximum conditions for extended periods may degrade
device reliability. These are stress ratings only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those specified is
not supported.
(2) Short-circuit to ground.
ORDERING INFORMATION(1)
PRODUCT
PACKAGE-LEAD
PACKAGE DESIGNATOR
PACKAGE MARKING
BUF20820
HTSSOP-38
DCP
BUF20820
(1) For the most current package and ordering information see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI web site
at www.ti.com.
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