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参数资料
| 型号： | BX80552641T2 |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 3200 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA775 |
| 封装： | FLIP CHIP, LGA-775 |
| 文件页数： | 103/108页 |
| 文件大小： | 3283K |
| 代理商： | BX80552641T2 |
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96
Datasheet
Boxed Processor Specifications
The fan heatsink receives a PWM signal from the motherboard from the fourth pin of the connector
labeled as CONTROL.
Note:
The boxed processor’s fan heatsink requires a constant +12 V supplied to pin 2 and does not
support variable voltage control or 3-pin PWM control.
The power header on the baseboard must be positioned to allow the fan heatsink power cable to
reach it. The power header identification and location should be documented in the platform
documentation, or on the system board itself. Figure 7-6 shows the location of the fan power
connector relative to the processor socket. The baseboard power header should be positioned
within 4.33 inches from the center of the processor socket.
NOTE:
1. Baseboard should pull this pin up to 5 V with a resistor.
2. Open Drain Type, Pulse Width Modulated.
3. Fan will have a pull-up resistor to 4.75 V, maximum 5.25 V.
Figure 7-5. Boxed Processor Fan Heatsink Power Cable Connector Description
Table 7-1. Fan Heatsink Power and Signal Specifications
Description
Min
Typ
Max
Unit
Notes
+12 V: 12 volt fan power supply
10.2
12
13.8
V
-
IC:
Peak Fan current draw
Fan start-up current draw
Fan start-up current draw maximum duration
—
1.1
—
1.5
2.2
1.0
A
Second
-
SENSE: SENSE frequency
—
2
—
pulses per fan
revolution
1
CONTROL
21
25
28
kHz
2,3
Pin
Signal
12 34
1
2
3
4
GND
+12 V
SENSE
CONTROL
Straight square pin, 4-pin terminal housing with
polarizing ribs and friction locking ramp.
0.100" pitch, 0.025" square pin width.
Match with straight pin, friction lock header on
mainboard.
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PDF描述 |
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