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参数资料
| 型号： | DS3154N+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 57/61页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LIU DS3/E3/STS-1 QD 144CSBGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 160 |
| 类型： | 线路接口装置（LIU） |
| 驱动器/接收器数： | 4/4 |
| 规程： | IEEE 1149.1 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 144-BGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 144-TECSBGA（13x13） |
| 包装： | 管件 |
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DS3151/DS3152/DS3153/DS3154 Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3/STS-1 LIUs
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16.
THERMAL INFORMATION
Table 16-A. Thermal Properties, Natural Convection
PARAMETER
MIN
TYP
MAX
UNITS
Ambient Temperature (Note 1)
-40
+85
°C
Junction Temperature
-40
+125
°C
Theta-JA (
θ
JA), Still Air (Note 2)
22.4
°C/W
Psi-JB
9.2
°C/W
Psi-JT
1.6
°C/W
Note 1: The package is mounted on a four-layer JEDEC standard test board with no airflow and dissipating maximum power.
Note 2: Theta-JA (
θ
JA) is the junction-to-ambient thermal resistance, when the package is mounted on a four-layer JEDEC standard test board
with no airflow and dissipating maximum power.
Table 16-B. Theta-JA (
θ
JA) vs. Airflow
FORCED AIR (m/s)
THETA-JA (
θ
JA)
0
22.4
°C/W
1
19.0
°C/W
2.5
17.2
°C/W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS3154N# | 功能描述:网络控制器与处理器 IC Quad DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3154N+ | 功能描述:网络控制器与处理器 IC Quad DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3154NA2 | 功能描述:网络控制器与处理器 IC Quad DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
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