参数资料
| 型号： | DS3170+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 215/230页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX DS3/E3 100-CSBGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 640 |
| 功能： | 单芯片收发器 |
| 接口： | DS3，E3 |
| 电路数： | 1 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流 - 电源： | 120mA |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 100-LBGA，CSBGA |
| 供应商设备封装： | 100-CSBGA（11x11） |
| 包装： | 托盘 |
| 包括： | DS3 调帧器，E3 调帧器，HDLC 控制器，芯片内 BERT |
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DS3170 DS3/E3 Single-Chip Transceiver
85 of 230
Table 10-27. C-Bit DS3 Frame Overhead Bit Definitions
BIT
DEFINITION
X1, X2
Remote Defect Indication
(RDI)
P1, P2
Parity Bits
M1, M2, and M3
Multiframe Alignment Bits
FXY
Subframe Alignment Bits
C11
Application Identification
Channel (AIC)
C12
Reserved
C13
Far-End Alarm and Control
(FEAC) signal
C21, C22, and C23
Unused
C31, C32, and C33
C-bit parity bits
C41, C42, and C43
Far-End Block Error (FEBE)
bits
C51, C52, and C53
Path Maintenance Data Link
(or HDLC) bits
C61, C62, and C63
Unused
C71, C72, and C73
Unused
X1 and X2 are the Remote Defect Indication (RDI) bits (also referred to as the far-end SEF/AIS bits). P1 and P2 are
the parity bits used for line error monitoring. M1, M2, and M3 are the multiframe alignment bits. FXY are the subframe
alignment bits. C11 is the Application Identification Channel (AIC). C12 is reserved for future network use, and has a
value of one. C13 is the Far-End Alarm and Control (FEAC) signal. C21, C22, and C23 are unused, and have a value
of one. C31, C32, and C33 are the C-bit parity bits used for path error monitoring. C41, C42, and C43 are the Far-End
Block Error (FEBE) bits used for remote path error monitoring. C51, C52, and C53 are the path maintenance data link
(or HDLC) bits. C61, C62, and C63 are unused, and have a value of one. C71, C72, and C73 are unused, and have a
value of one. The X-bit, P-bit, M-bit, C-bit, and F-bit positions are overhead bits, and the other bit positions in the
T3 frame are payload bits regardless of how they are marked by TDEN.
10.6.5.2 Transmit C-bit DS3 Frame Generation
C-bit DS3 frame generation receives the incoming payload data stream, and overwrites all of the overhead bit
locations.
The multiframe alignment bits (M1, M2, and M3) are overwritten with the values zero, one, and zero (010)
respectively.
The subframe alignment bits (FX1, FX2, FX3, and FX4) are overwritten with the values one, zero, zero, and one (1001)
respectively.
The X-bits (X1 and X2) are both overwritten with the Remote Defect Indicator (RDI). The RDI source is
programmable (automatic, 1, or 0). If the RDI is generated automatically, the X-bits are set to zero when one or
more of the indicated alarm conditions is present, and set to one when all of the indicated alarm conditions are
absent. Automatically setting RDI on LOS, SEF, LOF, or AIS is individually programmable (on or off).
The P-bits (P1 and P2) are both overwritten with the calculated payload parity from the previous DS3 frame. The
payload parity is calculated by performing modulo 2 addition of all of the payload bits after all frame processing has
been completed. P-bit generation is programmable (on or off). The P-bits will be generated if either P-bit generation
is enabled or frame generation is enabled.
The bits C11, C12, C21, C22, C23, C61, C62, C63, C71, C72, and C73 are all overwritten with a one.
The bit C13 is overwritten with the Far-End Alarm and Control (FEAC) data input from the transmit FEAC controller.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| DS3170_11 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:DS3/E3 Single-Chip Transceiver Single-Chip Transceiver for DS3 and E3 |
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| DS3170DK | 功能描述:网络开发工具 DS3170 Dev Kit RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 产品:Development Kits 类型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于评估:RCM6600W 数据速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口类型:802.11 b/g, Ethernet 工作电源电压:3.3 V |
| DS3170L | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:DS3/E3 Single-Chip Transceiver |
| DS3170LN | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:DS3/E3 Single-Chip Transceiver |
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