参数资料
型号: DS3170+
厂商: Maxim Integrated Products
文件页数: 84/230页
文件大小: 0K
描述: IC TXRX DS3/E3 100-CSBGA
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 640
功能: 单芯片收发器
接口: DS3,E3
电路数: 1
电源电压: 3.135 V ~ 3.465 V
电流 - 电源: 120mA
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 100-LBGA,CSBGA
供应商设备封装: 100-CSBGA(11x11)
包装: 托盘
包括: DS3 调帧器,E3 调帧器,HDLC 控制器,芯片内 BERT
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页当前第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页
DS3170 DS3/E3 Single-Chip Transceiver
174 of 230
12.9 DS3/E3 framer
12.9.1 Transmit DS3
The transmit DS3 utilizes two registers.
Table 12-22. Transmit DS3 Framer Register Map
Address
Register
Register Description
118h
T3.TCR
T3 Transmit Control Register
11Ah
T3.TEIR
T3 Transmit Error Insertion Register
11Ch
--
Reserved
11Eh
--
Reserved
12.9.1.1 Register Bit Descriptions
Register Name:
T3.TCR
Register Description:
T3 Transmit Control Register
Register Address:
118h
Bit #
15
14
13
12
11
10
9
8
Name
--
PBGE
TIDLE
CBGD
--
Default
0
Bit #
7
6
5
4
3
2
1
0
Name
--
TFEBE
AFEBED
TRDI
ARDID
TFGD
TAIS
Default
0
Bit 12: P-bit Generation Enable (PBGE) – When 0, if transmit frame generation is disabled, Transmit Frame
Processor P-bit generation is disabled. The P-bit overhead periods in the incoming T3 signal will be passed
through to error insertion. When 1, Transmit Frame Processor P-bit generation is enabled. The P-bit overhead
periods in the incoming T3 signal will be overwritten even if transmit frame generation is disabled.
Bit 11: Transmit DS3 Idle Signal (TIDLE)
0 = Transmit DS3 Idle signal is not inserted
1 = Transmit DS3 Idle signal is inserted into the DS3 frame.
Bit 10: C-bit Generation Disable (CBGD) (M23 mode only) – When 0, Transmit Frame Processor C-bit
generation is enabled. The C-bit overhead periods in the incoming M23 DS3 signal will be overwritten with zeros.
When 1, Transmit Frame Processor C-bit generation is disabled. The C-bit overhead periods in the incoming M23
DS3 signal will be treated as payload, and passed through to overhead insertion. This bit is ignored in C-bit DS3
mode.
Bit 5: Transmit FEBE Error (TFEBE) – When automatic far-end block error generation is defeated (AFEBED = 1),
the inverse of this bit is inserted into the bits C41, C42, and C43. Note: a far-end block error value of zero (TFEBE=1)
indicates a far-end block error. This bit is ignored in M23 DS3 mode.
Bit 4: Automatic FEBE Defeat (AFEBED) – When 0, a far-end block error is automatically generated based upon
the receive C-bit parity errors or framing errors. When 1, a far-end block error is inserted from the register bit
TFEBE. This bit is ignored in M23 DS3 mode.
Bit 3: Transmit RDI Alarm (TRDI) – When automatic RDI generation is defeated (ARDID = 1), the inverse of this
bit is inserted into the X-bits (X1 and X2). Note: an RDI value of zero (TRDI=1) indicates an alarm.
Bit 2: Automatic RDI Defeat (ARDID) – When 0, the RDI is automatically generated based received DS3 alarms.
When 1, the RDI is inserted from the register bit TRDI.
相关PDF资料
PDF描述
DS3172N+ IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA
DS3181N+ IC ATM/PACKET PHY W/LIU 400PBGA
DS32512N+ IC LIU DS3/E3/STS-1 12P 484-BGA
DS3254N+ IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA
DS33M33N+ IC MAPPER ETHERNET 256CSBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
DS3170_11 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:DS3/E3 Single-Chip Transceiver Single-Chip Transceiver for DS3 and E3
DS3170+ 功能描述:网络控制器与处理器 IC DS3/E3 Single-Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流(最大值):595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray
DS3170DK 功能描述:网络开发工具 DS3170 Dev Kit RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 产品:Development Kits 类型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于评估:RCM6600W 数据速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口类型:802.11 b/g, Ethernet 工作电源电压:3.3 V
DS3170L 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:DS3/E3 Single-Chip Transceiver
DS3170LN 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:DS3/E3 Single-Chip Transceiver