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参数资料
| 型号： | DSP56311VF150B1 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 15/96页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 24BIT 150MHZ 196-BGA |
| 标准包装： | 630 |
| 系列： | DSP56K/Symphony |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 主机接口，SSI，SCI |
| 时钟速率： | 150MHz |
| 非易失内存： | ROM（576 B） |
| 芯片上RAM： | 384kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.80V |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 196-LBGA |
| 供应商设备封装： | 196-MAPBGA（15x15） |
| 包装： | 托盘 |
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DSP56311 Technical Data, Rev. 8
2-2
Freescale Semiconductor
Specifications
2.2 Thermal Characteristics
Table 2-2.
Thermal Characteristics
Thermal Resistance Characteristic
Symbol
MAP-BGA
Value
Unit
Junction-to-ambient, natural convection, single-layer board (1s)1,2
RθJA
49
°C/W
Junction-to-ambient, natural convection, four-layer board (2s2p)1,3
RθJMA
26
°C/W
Junction-to-ambient, @200 ft/min air flow, single layer board (1s)1,3
RθJMA
39
°C/W
Junction-to-ambient, @200 ft/min air flow, four-layer board (2s2p)1,3
RθJMA
22
°C/W
Junction-to-board
4
RθJB
14
°C/W
Junction-to-case thermal resistance
5
RθJC
5
°C/W
Junction-to-package-top, natural convection6
Ψ
JT
2
°C/W
Junction-to-package-top, @200 ft/min air flow6
Ψ
JT
2
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2.
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
3.
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5.
Indicates the average thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1) with the cold plate temperature used for the case temperature.
6.
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction temperature
per JEDEC JESD51-2.
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PDF描述 |
|---|---|
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| DSP56854FGE | IC DSP 16BIT 120MHZ 128-LQFP |
| DSP56855BUE | IC DSP 16BIT 120MHZ 100-LQFP |
| DSP56857BUE | IC DSP 16BIT 120MHZ 100-LQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DSP56311VF150R2 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 24 BIT DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSP56311VF160 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC SSP26111VF160A RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSP56311VL150 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 24 BIT DSP PBFREE RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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