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参数资料
| 型号： | DSP56F807VF80 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 15/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 80MHZ 60K FLASH 160-BGA |
| 标准包装： | 126 |
| 系列： | 56F8xx |
| 核心处理器： | 56800 |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 80MHz |
| 连通性： | CAN，EBI/EMI，SCI，SPI |
| 外围设备： | POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 32 |
| 程序存储器容量： | 136KB（68K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 6K x 16 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 16x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 160-BGA |
| 包装： | 托盘 |
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56F807 Technical Data Technical Data, Rev. 16
22
Freescale Semiconductor
Notes:
1.
Theta-JA determined on 2s2p test boards is frequently lower than would be observed in an application.
Determined on 2s2p thermal test board.
2.
Junction to ambient thermal resistance, Theta-JA (RθJA) was simulated to be equivalent to the JEDEC
specification JESD51-2 in a horizontal configuration in natural convection. Theta-JA was also simulated on
a thermal test board with two internal planes (2s2p where “s” is the number of signal layers and “p” is the
number of planes) per JESD51-6 and JESD51-7. The correct name for Theta-JA for forced convection or with
the non-single layer boards is Theta-JMA.
3.
Junction to case thermal resistance, Theta-JC (RθJC ), was simulated to be equivalent to the measured values
using the cold plate technique with the cold plate temperature used as the “case” temperature. The basic cold
plate measurement technique is described by MIL-STD 883D, Method 1012.1. This is the correct thermal
metric to use to calculate thermal performance when the package is being used with a heat sink.
Voltage difference VSS to VSSA
ΔV
SS
-0.1
-
0.1
V
ADC reference voltage
VREF
2.7
–
VDDA
V
Ambient operating temperature
TA
–40
–
85
°C
Table 3-3 Thermal Characteristics6
Characteristic
Comments
Symbol
Value
Unit
Notes
160-pin
LQFP
160
MBGA
Junction to ambient
Natural convection
RθJA
38.5
63.4
°C/W
2
Junction to ambient (@1m/sec)
RθJMA
35.4
60.3
°C/W
2
Junction to ambient
Natural convection
Four layer
board (2s2p)
RθJMA
(2s2p)
33
49.9
°C/W
1,2
Junction to ambient (@1m/sec)
Four layer
board (2s2p)
RθJMA
31.5
46.8
°C/W
1,2
Junction to case
RθJC
8.6
8.1
°C/W
3
Junction to center of case
Ψ
JT
0.8
0.6
°C/W
4, 5
I/O pin power dissipation
P I/O
User Determined
W
Power dissipation
P D
P D = (IDD x VDD + P I/O)W
Junction to center of case
PDMAX
(TJ - TA) /R
θJA
W7
Table 3-2 Recommended Operating Conditions
Characteristic
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DSP56F807VF80E | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT HYBRID CONTROLLER RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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