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参数资料
| 型号： | DSPB56721AF |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 3/54页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | AUDIO PROCESSOR SYMPH 80-LQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | DSP56K/Symphony |
| 类型： | 音频处理器 |
| 接口： | 主机接口，I²C，SAI，SPI |
| 时钟速率： | 200MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 744kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.00V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 80-LQFP |
| 供应商设备封装： | 80-LQFP（14x14） |
| 包装： | 托盘 |
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Symphony DSP56720/DSP56721 Multi-Core Audio Processors, Rev. 5
Freescale Semiconductor
11
2.4
Power Consumption Considerations
Power dissipation is a key issue in portable DSP applications. Some of the factors which affect current consumption are
described in this section. Most of the current consumed by CMOS devices is alternating current (ac), which is charging and
discharging the capacitances of the pins and internal nodes.
Current consumption is described by the following formula:
Eqn. 1
where
C=node/pin capacitance
V=voltage swing
f=frequency of node/pin toggle
The maximum internal current (ICCImax) value reflects the typical possible switching of the internal buses on best-case
operation conditions, which is not necessarily a real application case. The typical internal current (ICCItyp) value reflects the
average switching of the internal buses on typical operating conditions.
For applications that require very low current consumption, do the following:
Minimize the number of pins that are switching.
Minimize the capacitive load on the pins.
One way to evaluate power consumption is to use a current per MIPS measurement methodology to minimize specific board
effects (for example, to compensate for measured board current not caused by the DSP). Use the test algorithm, specific test
current measurements, and the following equation to derive the current per MIPS value.
I/MIPS = I/MHz = (ItypF2 - ItypF1)/(F2 - F1)
Eqn. 3
where :
ItypF2=current at F2
ItypF1=current at F1
F2=high frequency (any specified operating frequency)
F1=low frequency (any specified operating frequency lower than F2)
NOTE
F1 should be significantly less than F2. For example, F2 could be 66 MHz and F1 could be
33 MHz. The degree of difference between F1 and F2 determines the amount of precision
with which the current rating can be determined for an application.
Example 1. Power Consumption Example
For a GPIO address pin loaded with 50 pF capacitance, operating at 3.3 V, and with a 150 MHz clock, toggling at
its maximum possible rate (75 MHz), the current consumption is
Eqn. 2
IC
V
×
f
×
=
I50x10 12
–
x
3.3x75x106
12.375mA
==
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PDF描述 |
|---|---|
| ESM43DRYI | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| DB9W4P500G00LF | CONN DSUB PLUG 9W4 R/A GOLD |
| TPSD107M020R0150 | CAP TANT 100UF 20V 20% 2917 |
| DSPB56725CAF | IC DSP 24BIT 80LQFP |
| TRJC155K050RRJ | CAP TANT 1.5UF 50V 10% 2312 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DSPB56721AG | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC DSP56721 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPB56721AG | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Multi-Core Audio Digital Signal Processo |
| DSPB56721CAF | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 24-BIT 200MHz RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPB56721CAG | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 24-BIT 200MHz RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPB56724AG | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Multi-Core Audio Processor 144-Pin RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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