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参数资料
| 型号： | DSPB56721AF |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 54/54页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | AUDIO PROCESSOR SYMPH 80-LQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | DSP56K/Symphony |
| 类型： | 音频处理器 |
| 接口： | 主机接口，I²C，SAI，SPI |
| 时钟速率： | 200MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 744kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.00V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 80-LQFP |
| 供应商设备封装： | 80-LQFP（14x14） |
| 包装： | 托盘 |
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Symphony DSP56720/DSP56721 Multi-Core Audio Processors, Rev. 5
Freescale Semiconductor
9
2.2
Thermal Characteristics
Table 3 provides the thermal characteristics for the device.
The average chip-junction temperature (TJ) in °C can be obtained from:
TJ = TA + (PD × θJMA)
Where:
TA = Ambient Temperature, °C
θ
JMA= Package Thermal Resistance, Junction-to-Ambient, °C/W
PD = PINT + PI/O
PINT = IDD × VDD, Watts – Chip Internal Power
PI/O = Power Dissipation on Input and Output Pins—User Determined
For most applications, PI/O < PINT and can be ignored. PD can be calculated using the worst-case conditions of 1.1 V and
780 mA. See Table 4 for more information.
To find TJ at 100° C, using the worst-case conditions and a four-layer board:
Storage temperature
TSTG
–65 to +150
°C
ESD protected voltage (Human Body Model)
—
2000
V
ESD protected voltage (Charged Device)
All pins
Corner pins
—
500
750
V
Note:
1. GND = 0 V, TJ = –40° C to 100° C, CL = 50 pF
2. Absolute maximum ratings are stress ratings only, and functional operation at the maximum is not guaranteed. Stress
beyond the maximum rating may affect device reliability or cause permanent damage to the device.
3. If the power supply ramp to full supply time is longer than 10 ms, the POR circuitry will not operate correctly, causing
erroneous operation.
Table 3. Thermal Characteristics
Characteristic
Board Type
Symbol
LQFP Values
Unit
Natural Convection, Junction-to-ambient thermal resistance1,2
Single layer board
(1s)
RθJA or θJA
57 for 80 QFP
49 for 144 QFP
°C/W
Four layer board
(2s2p)
44 for 80 QFP
40 for 144 QFP
°C/W
Junction-to-case thermal resistance3
—RθJC or θJC 10 for 80 QFP
9 for 144 QFP
°C/W
Notes:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2, Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
3. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method
(MIL SPEC-883 Method 1012.1).
Table 2. Maximum Ratings (Continued)
Rating1
Symbol
Value1, 2
Unit
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ESM43DRYI | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| DB9W4P500G00LF | CONN DSUB PLUG 9W4 R/A GOLD |
| TPSD107M020R0150 | CAP TANT 100UF 20V 20% 2917 |
| DSPB56725CAF | IC DSP 24BIT 80LQFP |
| TRJC155K050RRJ | CAP TANT 1.5UF 50V 10% 2312 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DSPB56721AG | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC DSP56721 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPB56721AG | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Multi-Core Audio Digital Signal Processo |
| DSPB56721CAF | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 24-BIT 200MHz RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPB56721CAG | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 24-BIT 200MHz RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPB56724AG | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Multi-Core Audio Processor 144-Pin RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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