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参数资料
型号： DSPIC30F2020T-30I/SO
厂商： Microchip Technology
文件页数： 151/285页
文件大小： 0K
描述： IC DSPIC MCU/DSP 12K 28SOIC
产品培训模块： Asynchronous Stimulus
标准包装： 1
系列： dsPIC™ 30F
核心处理器： dsPIC
芯体尺寸： 16-位
速度： 30 MIP
连通性： I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART
外围设备： 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 21
程序存储器容量： 12KB（4K x 24）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 512 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
数据转换器： A/D 8x10b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
包装： 标准包装
配用： DM300023-ND - KIT DEMO DSPICDEM SMPS BUCK
DV164005-ND - KIT ICD2 SIMPLE SUIT W/USB CABLE
其它名称： DSPIC30F2020T-30I/SODKR
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dsPIC30F1010/202X
DS70178C-page 232
Preliminary
2006 Microchip Technology Inc.
TABLE 21-2:
THERMAL OPERATING CONDITIONS
Rating
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
dsPIC30F1010/202X-30I
Operating Junction Temperature Range
TJ
-40
+125
°C
Operating Ambient Temperature Range
TA
-40
+85
°C
dsPIC30F1010/202X-20E
Operating Junction Temperature Range
TJ
-40
+150
°C
Operating Ambient Temperature Range
TA
-40
+125
°C
Power Dissipation:
Internal chip power dissipation:
PD
PINT + PI/O
W
I/O Pin power dissipation:
Maximum Allowed Power Dissipation
PDMAX
(TJ - TA) /
θJA
W
TABLE 21-3:
THERMAL PACKAGING CHARACTERISTICS
Characteristic
Symbol
Typ
Max
Unit
Notes
Package Thermal Resistance, 28-pin SOIC (SO)
θJA
48.3
°C/W
1, 2
Package Thermal Resistance, 28-pin QFN
θJA
33.7
°C/W
1, 2
Package Thermal Resistance, 28-pin SPDIP (SP)
θJA
42
°C/W
1, 2
Package Thermal Resistance, 44-pin QFN
θJA
28
°C/W
1, 2
Package Thermal Resistance, 44-pin TQFP
θJA
39.3
°C/W
1, 2
Note 1:
Junction to ambient thermal resistance, Theta-ja (
θJA) numbers are achieved by package simulations.
2:
Depending on operating conditions, air flow may be required for improved thermal performance.
TABLE 21-4:
DC TEMPERATURE AND VOLTAGE SPECIFICATIONS
DC CHARACTERISTICS
Standard Operating Conditions: 3.3V and 5.0V (±10%)
(unless otherwise stated)
Operating temperature
-40°C
≤ TA ≤ +85°C for Industrial
-40°C
≤ TA ≤ +125°C for Extended
Param
No.
Symbol
Characteristic
Min
Typ(1)
Max
Units
Conditions
Operating Voltage(2)
DC10
VDD
Supply Voltage
3.0
—
5.5
V
Industrial temperature
DC11
VDD
Supply Voltage
3.0
—
5.5
V
Extended temperature
DC12
VDR
RAM Data Retention Voltage(3)
—1.5
—
V
DC16
VPOR
VDD Start Voltage
to ensure internal
Power-on Reset signal
—VSS
—V
DC17
SVDD
VDD Rise Rate
to ensure internal
Power-on Reset signal
0.05
V/ms 0-5V in 0.1 sec
0-3.3V in 60 ms
Note 1:
Data in “Typ” column is at 5V, 25°C unless otherwise stated. Parameters are for design guidance only and
are not tested.
2:
These parameters are characterized but not tested in manufacturing.
3:
This is the limit to which VDD can be lowered without losing RAM data.
PINT
VDD
IDD
IOH
∑
–
()
×
=
PI/O
VDD
VOH
–
{} IOH
×
()
∑
VOL
I OL
×
()
∑
+
=
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参数描述
dsPIC30F2023-20E/ML 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC30F2023-20E/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC30F2023-30I/ML 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC30F2023-30I/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F2023-30I/PTD32 功能描述:IC DSPIC MCU/DSP 12K 44-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:dsPIC™ 30F 产品培训模块:The Ultra-Low Power MSP430 MSP430 Overview MSP430 Design Tools MSP430 Peripherals MSP430 for Utility Metering Solutions MSP430: How to JTAG MSP430, How To Use the Clock System Grace Software Graphical User Interface MCU Overview Driver Library MSP430Ware Overview 标准包装:60 系列:MSP430F2xx 核心处理器:RISC 芯体尺寸:16-位 速度:12MHz 连通性:SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:4KB（4K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 3x24b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 包装:管件
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