参数资料
型号: DSPIC30F2020T-30I/SO
厂商: Microchip Technology
文件页数: 180/285页
文件大小: 0K
描述: IC DSPIC MCU/DSP 12K 28SOIC
产品培训模块: Asynchronous Stimulus
标准包装: 1
系列: dsPIC™ 30F
核心处理器: dsPIC
芯体尺寸: 16-位
速度: 30 MIP
连通性: I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART
外围设备: 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 21
程序存储器容量: 12KB(4K x 24)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 512 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 5.5 V
数据转换器: A/D 8x10b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
包装: 标准包装
配用: DM300023-ND - KIT DEMO DSPICDEM SMPS BUCK
DV164005-ND - KIT ICD2 SIMPLE SUIT W/USB CABLE
其它名称: DSPIC30F2020T-30I/SODKR
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dsPIC30F1010/202X
DS70178C-page 258
Preliminary
2006 Microchip Technology Inc.
TABLE 21-30: SPI MODULE SLAVE MODE (CKE = 1) TIMING REQUIREMENTS
AC CHARACTERISTICS
Standard Operating Conditions: 3.3V and 5.0V (±10%)
(unless otherwise stated)
Operating temperature
-40°C
≤ TA ≤ +85°C for Industrial
-40°C
≤ TA ≤ +125°C for Extended
Param
No.
Symbol
Characteristic(1)
Min
Typ(2)
Max
Units
Conditions
SP70
TscL
SCKX Input Low Time
30
ns
SP71
TscH
SCKX Input High Time
30
ns
SP72
TscF
SCKX Input Fall Time(3)
—10
25ns
SP73
TscR
SCKX Input Rise Time(3)
—10
25ns
SP30
TdoF
SDOX Data Output Fall Time(3)
ns
See parameter D032
SP31
TdoR
SDOX Data Output Rise Time(3)
ns
See parameter D031
SP35
TscH2doV,
TscL2doV
SDOX Data Output Valid after
SCKX Edge
——
30
ns
SP40
TdiV2scH,
TdiV2scL
Setup Time of SDIX Data Input
to SCKX Edge
20
ns
SP41
TscH2diL,
TscL2diL
Hold Time of SDIX Data Input
to SCKX Edge
20
ns
SP50
TssL2scH,
TssL2scL
SSX
↓ to SCKX↓ or SCKX↑ input
120
ns
SP51
TssH2doZ
SS
↑ to SDOX Output
High-impedance(4)
10
50
ns
SP52
TscH2ssH
TscL2ssH
SSX
↑ after SCKX Edge
1.5 TCY
+ 40
——
ns
SP60
TssL2doV
SDOX Data Output Valid after
SSX Edge
——
50
ns
Note 1:
These parameters are characterized but not tested in manufacturing.
2:
Data in “Typ” column is at 5V, 25°C unless otherwise stated. Parameters are for design guidance only and
are not tested.
3:
The minimum clock period for SCK is 100 ns. Therefore, the clock generated in Master mode must not
violate this specification.
4:
Assumes 50 pF load on all SPI pins.
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VE-26M-IY CONVERTER MOD DC/DC 10V 50W
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参数描述
dsPIC30F2023-20E/ML 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC30F2023-20E/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC30F2023-30I/ML 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC30F2023-30I/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F2023-30I/PTD32 功能描述:IC DSPIC MCU/DSP 12K 44-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:dsPIC™ 30F 产品培训模块:The Ultra-Low Power MSP430 MSP430 Overview MSP430 Design Tools MSP430 Peripherals MSP430 for Utility Metering Solutions MSP430: How to JTAG MSP430, How To Use the Clock System Grace Software Graphical User Interface MCU Overview Driver Library MSP430Ware Overview 标准包装:60 系列:MSP430F2xx 核心处理器:RISC 芯体尺寸:16-位 速度:12MHz 连通性:SPI,UART/USART 外围设备:欠压检测/复位,PWM,WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:4KB(4K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 3x24b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:管件