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参数资料
| 型号： | DSPIC30F2020T-30I/SO |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 219/285页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSPIC MCU/DSP 12K 28SOIC |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | dsPIC™ 30F |
| 核心处理器： | dsPIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 30 MIP |
| 连通性： | I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 21 |
| 程序存储器容量： | 12KB（4K x 24） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 512 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 包装： | 标准包装 |
| 配用： | DM300023-ND - KIT DEMO DSPICDEM SMPS BUCK DV164005-ND - KIT ICD2 SIMPLE SUIT W/USB CABLE |
| 其它名称： | DSPIC30F2020T-30I/SODKR |
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2006 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS70178C-page 37
dsPIC30F1010/202X
All byte loads into any W register are loaded into the
LSB. The MSB is not modified.
A Sign-Extend (SE) instruction is provided to allow
users to translate 8-bit signed data to 16-bit signed
values. Alternatively, for 16-bit unsigned data, users
can clear the MSB of any W register by executing a
Zero-Extend (ZE) instruction on the appropriate
address.
Although most instructions are capable of operating on
word or byte data sizes, it should be noted that some
instructions, including the DSP instructions, operate
only on words.
3.2.5
NEAR DATA SPACE
An 8 Kbyte ‘near’ data space is reserved in X address
memory space between 0x0000 and 0x1FFF, which is
directly addressable via a 13-bit absolute address field
within all memory direct instructions. The remaining X
address space and all of the Y address space is
addressable indirectly. Additionally, the whole of X data
space is addressable using MOV instructions, which
support memory direct addressing with a 16-bit
address field.
3.2.6
SOFTWARE STACK
The dsPIC DSC device contains a software stack. W15
is used as the Stack Pointer.
The Stack Pointer always points to the first available
free word and grows from lower addresses towards
higher addresses. It pre-decrements for stack pops and
post-increments for stack pushes, as shown in
Figure 3-9. Note that for a PC push during any CALL
instruction, the MSB of the PC is zero-extended before
the push, ensuring that the MSB is always clear.
There is a Stack Pointer Limit register (SPLIM) associ-
ated with the Stack Pointer. SPLIM is uninitialized at
Reset. As is the case for the Stack Pointer, SPLIM<0>
is forced to ‘0’, because all stack operations must be
word-aligned. Whenever an Effective Address (EA) is
generated using W15 as a source or destination
pointer, the address thus generated is compared with
the value in SPLIM. If the contents of the Stack Pointer
(W15) and the SPLIM register are equal and a push
operation is performed, a stack error trap will not occur.
The stack error trap will occur on a subsequent push
operation. Thus, for example, if it is desirable to cause
a stack error trap when the stack grows beyond
address 0x2000 in RAM, initialize the SPLIM with the
value, 0x1FFE.
Similarly, a Stack Pointer Underflow (stack error) trap is
generated when the Stack Pointer address is found to
be less than 0x0800, thus preventing the stack from
interfering with the Special Function Register (SFR)
space.
A write to the SPLIM register should not be immediately
followed by an indirect read operation using W15.
FIGURE 3-9:
CALL
STACK FRAME
3.2.7
DATA RAM PROTECTION
The dsPIC30F1010/202X devices support data RAM
protection features which enable segments of RAM to
be protected when used in conjunction with Boot Code
Segment Security. BSRAM (Secure RAM segment for
BS) is accessible only from the Boot Segment Flash
code when enabled. See Table 3-3 for the BSRAM
SFR.
Note:
A PC push during exception processing
will concatenate the SRL register to the
MSB of the PC prior to the push.
<Free Word>
PC<15:0>
000000000
0
15
W15 (before CALL)
W15 (after CALL)
S
ta
ck
Gr
o
w
s
T
o
wa
rd
s
Hig
her
Ad
dres
s
PUSH
: [W15++]
POP
: [--W15]
0x0000
PC<22:16>
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| dsPIC30F2023-20E/ML | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC30F2023-20E/PT | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC30F2023-30I/ML | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC30F2023-30I/PT | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F2023-30I/PTD32 | 功能描述:IC DSPIC MCU/DSP 12K 44-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:dsPIC™ 30F 产品培训模块:The Ultra-Low Power MSP430 MSP430 Overview MSP430 Design Tools MSP430 Peripherals MSP430 for Utility Metering Solutions MSP430: How to JTAG MSP430, How To Use the Clock System Grace Software Graphical User Interface MCU Overview Driver Library MSP430Ware Overview 标准包装:60 系列:MSP430F2xx 核心处理器:RISC 芯体尺寸:16-位 速度:12MHz 连通性:SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:4KB（4K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 3x24b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 包装:管件 |
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