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参数资料
| 型号： | DSPIC30F3012-20I/P |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 93/161页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSPIC MCU/DSP 24K 18DIP |
| 产品培训模块： | Serial Communications using dsPIC30F I2C Serial Communications using dsPIC30F SPI Serial Communications using dsPIC30F UART dsPIC30F 12 bit ADC - Part 2 dsPIC30F Addressing Modes - Part 1 dsPIC30F Architecture - Part 1 dsPIC30F DSP Engine & ALU dsPIC30F Interrupts dsPIC30F Motor Control PWM dsPIC Timers Asynchronous Stimulus dsPIC30F Addressing Modes - Part 2 dsPIC30F Architecture - Part 2 dsPIC30F 12-bit ADC Part 1 |
| 标准包装： | 25 |
| 系列： | dsPIC™ 30F |
| 核心处理器： | dsPIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 20 MIPS |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 12 |
| 程序存储器容量： | 24KB（8K x 24） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 1K x 8 |
| RAM 容量： | 2K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 8x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 18-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 包装： | 管件 |
| 配用： | AC30F005-ND - MODULE SCKT DSPIC30F 18DIP/SOIC ACICE0202-ND - ADAPTER MPLABICE 18P 300 MIL |
| 其它名称： | DSPIC30F3012-20IP |
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dsPIC30F2011/2012/3012/3013
DS70139G-page 22
2010 Microchip Technology Inc.
2.3
Divide Support
The dsPIC DSC devices feature a 16/16-bit signed
fractional divide operation, as well as 32/16-bit and
16/16-bit signed and unsigned integer divide opera-
tions, in the form of single instruction iterative divides.
The
following
instructions
and
data
sizes
are
supported:
1.
DIVF
- 16/16 signed fractional divide
2.
DIV.sd
- 32/16 signed divide
3.
DIV.ud
- 32/16 unsigned divide
4.
DIV.s
- 16/16 signed divide
5.
DIV.u
- 16/16 unsigned divide
The 16/16 divides are similar to the 32/16 (same number
of iterations), but the dividend is either zero-extended or
sign-extended during the first iteration.
The divide instructions must be executed within a
REPEAT
loop.
Any
other
form
of
execution
(e.g., a series of discrete divide instructions) will not
function correctly because the instruction flow depends
on
RCOUNT.
The
divide
instruction
does
not
automatically set up the RCOUNT value and it must,
therefore, be explicitly and correctly specified in the
REPEAT
instruction, as shown in Table 2-1 (REPEAT
executes the target instruction {operand value+1}
times). The REPEAT loop count must be setup for 18
iterations of the DIV/DIVF instruction. Thus, a
complete divide operation requires 19 cycles.
TABLE 2-1:
DIVIDE INSTRUCTIONS
Note:
The divide flow is interruptible; however,
the user needs to save the context as
appropriate.
Instruction
Function
DIVF
Signed fractional divide: Wm/Wn
→W0; Rem →W1
DIV.sd
Signed divide: (Wm+1:Wm)/Wn
→W0; Rem →W1
DIV.s
Signed divide: Wm/Wn
→W0; Rem →W1
DIV.ud
Unsigned divide: (Wm+1:Wm)/Wn
→W0; Rem →W1
DIV.u
Unsigned divide: Wm/Wn
→W0; Rem →W1
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
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| DSPIC30F3012-30I/P | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Sensor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F3012-30I/SO | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Sensor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC30F3012T-20E/ML | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 44LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC30F3012T-20E/SO | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 18LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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