参数资料
| 型号： | EM773FHN33,551 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 41/51页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ENERGY METER ARM 32VQFN |
| 其它有关文件： | EM773 Energy Metering IC Training |
| 特色产品： | EM773 Energy Metering IC |
| 标准包装： | 260 |
| 核心处理器： | ARM? Cortex?-M0 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 48MHz |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，WDT |
| 输入/输出数： | 25 |
| 程序存储器容量： | 32KB（32K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 8K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 3.6 V |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 32-VQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | 568-6681-ND - BOARD EVAL EM773 METER EU PLUG 568-6680-ND - BOARD EVAL EM773 METER US PLUG |
| 其它名称： | 568-5213 |
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EM773
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Product data sheet
Rev. 2 — 3 January 2012
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NXP Semiconductors
EM773
Energy metering IC
13. Soldering
Fig 28. Reflow soldering of the HVQFN33 package
Footprint information for reflow soldering of HVQFN33 package
001aao134
occupied area
solder land
solder resist
solder land plus solder paste
solder paste deposit
Dimensions in mm
Remark:
Stencil thickness: 0.125 mm
e = 0.65
evia = 4.25
OwDtot = 5.10 OA
PID = 7.25 PA+OA
OID = 8.20 OA
0.20 SR
chamfer (4×)
0.45
DM
evia
=
1.05
W = 0.30 CU
evia
=
4.25
evia = 2.40
LbE
=
5.80
CU
LbD = 5.80 CU
PIE
=
7.25
P
A+OA
LaE
=
7.95
CU
LaD = 7.95 CU
OIE
=
8.20
OA
OwEtot
=
5.10
OA
EHS
=
4.85
CU
DHS = 4.85 CU
4.55
SR
4.55 SR
B-side
(A-side fully covered)
number of vias: 20
Solder resist
covered via
0.30 PH
0.60 SR cover
0.60 CU
SEhtot
=
2.70
SP
SDhtot = 2.70 SP
GapE
=
0.70
SP
SPE
=
1.00
SP
0.45 DM
SPD = 1.00 SP
GapD = 0.70 SP
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参数描述 |
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