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参数资料
型号： EMBEDDEDPROCESSOR
英文描述： Single Event Hardened High-Speed, Dual Output PWM; Temperature Range: QML Class Q; Package: 16-SBDIP
中文描述： 嵌入式处理器-的AMD - K6 - 2E号嵌入式处理器数据手册
文件页数： 277/368页
文件大小： 5669K
代理商： EMBEDDEDPROCESSOR
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326
Pin Designations
Chapter 18
AMD-K6-2E+ Embedded Processor Data Sheet
23542A/0—September 2000
Preliminary Information
18.2
Pins Designations for OBGA Package
Notes:
There are three pads missing on each corner of the OBGA package due to manufacturing requirements.
The VID[4:0] outputs are supported on low-power versions only. These pins are defined as no-connects on standard-power versions.
Figure 123. OBGA Connection Diagram (Top-Side View)
1
2345
678
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
A
D52
DP5
D47
D45
D40
D39
D37
D33
VID4
D29
D28
D26
D23
D20
D16
A
B
D51
VSS
NC
VSS
D44
VSS
D41
VSS
D32
VSS
D30
VCC3
DP2
VSS
D19
VCC3
D17
B
C
DP6
VCC2
D54
D50
D49
D46
D43
DP4
D38
D35
DP3
D27
D25
D24
VID3
D22
DP1
VSS
D18
C
D
D59
D56
D58
VCC2
D53
D48
D42
VSS
D36
D34
D31
VSS
D21
D13
D15
VSS
D14
D12
D10
D
E
D60
VSS
D55
D57
VCC2
VSS
D7
D8
VCC3
D9
E
F
DP7
D62
D61
D63
VSS
VCC2
VSS
VCC3
VSS
D11
D3
D5
D6
F
G
RSVD
VCC2
RSVD
FERR#
VCC2
VSS
VCC3
RSVD
DP0
VSS
D1
G
H
RSVD
VCC2
VSS
VCC2
VSS
VCC3
VSS
VCC3
D4
D0
D2
H
J
INV
VSS
M/IO#
CACHE#
VCC2
VSS
VCC3
T
TDO
RSVD
VCC3
T
TCK
J
K
BRDY#
KEN#
EWBE#
AHOLD
VSS
VCC2
VSS
VCC3
VSS
RSVD
T
TRST#
T
TMS
T
TDI
K
L
BRDYC#
VCC2
BOFF#
NA#
VCC2
VSS
VCC3
VSS
NC
VSS
VID2
L
M
RSVD
WB/WT#
HOLD
VCC2
VSS
VCC2
VSS
VCC3
VSS
NC
BF1
STPCLK#
NC
M
N
RSVD
VSS
RSVD
VCC2
VSS
VCC3
INC
BF0
VCC3
BF2
N
P
RSVD
SMIACT# PCHK#
BREQ
VSS
VCC2
VSS
RSVD
VSS
VCC3
VSS
VCC3
VSS
INTR
INIT
SMI#
IGNNE#
P
R
APCHK#
VCC2
AP
PCD
VCC2
VSS
RSVD
VSS
VCC3
VSS
VCC3
VSS
A28
NMI
VSS
RSVD
R
T
LOCK#
HLDA
ADSC#
VCC2
NC
VSS
FLUSH#
BE5#
NC
A20
A16
A8
A4
A3
A27
VSS
A21
A24
A22
T
U
ADS#
VSS
D/C#
HITM#
W/R#
BE0#
BE4#
BE6#
CLK
A19
NC
A15
A13
A7
A31
A29
A26
VCC3
A23
U
V
PWT
VCC2
EADS#
VSS
BE2#
VCC2
BE7#
VSS
A18
VCC3
A10
VSS
A6
VCC3
A30
VSS
A25
V
W
HIT#
A20M#
BE1#
BE3#
NC
SCYC
RESET
A17
A14
A12
A11
A9
A5
VID1
VID0
W
1
2345
678
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