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参数资料
| 型号： | EMBEDDEDPROCESSOR |
| 英文描述： | Single Event Hardened High-Speed, Dual Output PWM; Temperature Range: QML Class Q; Package: 16-SBDIP |
| 中文描述： | 嵌入式处理器-的AMD - K6 - 2E号嵌入式处理器数据手册 |
| 文件页数： | 280/368页 |
| 文件大小： | 5669K |
| 代理商： | EMBEDDEDPROCESSOR |
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328
Pin Designations
Chapter 18
AMD-K6-2E+ Embedded Processor Data Sheet
23542A/0—September 2000
Preliminary Information
Notes: 1. The VID[4:0] pins are supported on low-power versions only. These pins are defined as no-connects on standard-power versions.
Table 77. OBGA Pin Designations by Functional Grouping
Pin Name
Pin Number
Pin Name
Pin Number
Pin Name
Pin Number
Pin Name
Pin Number
Control
Address
Data
A20M#
W4
A3
T14
D0
H18
D52
A3
ADS#
U1
A4
T13
D1
G19
D53
D5
ADSC#
T3
A5
W15
D2
H19
D54
C3
AHOLD
K4
A6
V14
D3
F17
D55
E3
APCHK#
R1
A7
U14
D4
H17
D56
D2
BE0#
U6
A8
T12
D5
F18
D57
E4
BE1#
W5
A9
W14
D6
F19
D58
D3
BE2#
V6
A10
V12
D7
E16
D59
D1
BE3#
W6
A11
W13
D8
E17
D60
E1
BE4#
U7
A12
W12
D9
E19
D61
F3
BE5#
T8
A13
U13
D10
D19
D62
F2
BE6#
U8
A14
W11
D11
F16
D63
F4
BE7#
V8
A15
U12
D12
D18
Test
BF0
N17
A16
T11
D13
D14
TCK
J19
BF1
M17
A17
W10
D14
D17
TDI
K19
BF2
N19
A18
V10
D15
TDO
J16
BOFF#
L3
A19
U10
D16
A17
TMS
K18
BRDY#
K1
A20
T10
D17
B18
TRST#
K17
BRDYC#
L1
A21
T17
D18
C19
Parity
BREQ
P4
A22
T19
D19
B16
AP
R3
CACHE#
J4
A23
U19
D20
A16
DP0
G17
CLK
U9
A24
T18
D21
D13
DP1
C17
D/C#
U3
A25
V18
D22
C16
DP2
B14
EADS#
V4
A26
U17
D23
A15
DP3
C11
EWBE#
K3
A27
T15
D24
C14
DP4
C8
FERR#
G4
A28
R16
D25
C13
DP5
A4
FLUSH#
T7
A29
U16
D26
A14
DP6
C1
HIT#
W3
A30
V16
D27
C12
DP7
F1
HITM#
U4
A31
U15
D28
A13
Voltage ID1
HLDA
T2
D29
A12
VID0
W17
HOLD
M3
D30
B12
VID1
W16
IGNNE#
P19
D31
D11
VID2
L19
INIT
P17
D32
B10
VID3
C15
INTR
P16
D33
A10
VID4
A11
INV
J1
D34
D10
KEN#
K2
D35
C10
LOCK#
T1
D36
D9
M/IO#
J3
D37
A9
NA#
L4
D38
C9
NMI
R17
D39
A8
PCD
R4
D40
A7
PCHK#
P3
D41
B8
PWT
V2
D42
D7
RESET
W9
D43
C7
SCYC
W8
D44
B6
SMI#
P18
D45
A6
SMIACT#
P2
D46
C6
STPCLK#
M18
D47
A5
W/R#
U5
D48
D6
WB/WT#
M2
D49
C5
D50
C4
D51
B2
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EML08GP32UM | M68EML08GP32 M68EML08GP32 Emulation Module Users Manual |
| EMP25P12B | 60V/2.5A Peak, High Frequency Full Bridge FET Driver; Temperature Range: -40°C to 85°C; Package: 20-PDIP |
| EN29F002NB | 5V, Half Duplex, 250kbps Slew Rate Limited, ±15kV ESD Protected, 1/8 Unit Load, RS-485/RS-422 Transceiver; Temperature Range: -40°C to 85°C; Package: 8-SOIC |
| EN29F002NT | 5V, Half Duplex, 250kbps Slew Rate Limited, ±15kV ESD Protected, 1/8 Unit Load, RS-485/RS-422 Transceiver; Temperature Range: -40°C to 85°C; Package: 8-SOIC |
| EN29F002T | 5V, Half Duplex, 250kbps Slew Rate Limited, ±15kV ESD Protected, 1/8 Unit Load, RS-485/RS-422 Transceiver; Temperature Range: -40°C to 85°C; Package: 8-PDIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EMBER ZIGBEE DEV KIT W/PCWH | 制造商:Custom Computer Services (CCS) 功能描述:KIT DEV EMBER ZIGBEE W/PCWH |
| EMB-ET850-22 | 制造商:IBase Technology (USA) Inc. 功能描述:ET850 COM-E AMD N54L (2.2G) V/L - Bulk |
| EM-BFG11905-NJ | 功能描述:900MHZ FIBERGLASS BASESTATION AN 制造商:nearson inc. 系列:- 包装:散装 零件状态:在售 频率组:UHF（300 MHz ~ 1 GHz） 频率（中心/带）:915MHz 频率范围:902MHz ~ 928MHz 天线类型:鞭状，直形 频带数:1 VSWR:1.5 回波损耗:- 增益:5dBi 功率 - 最大值:100W 特性:- 端接:连接器，N 母型 侵入防护:IP66 安装类型:连接器安装 高度（最大值）:20.669"（525.00mm） 应用:- 标准包装:1 |
| EMB-FTP-T-TM4C129-21P | 制造商:InterNiche Technologies 功能描述:EMBFTP (SERVER) - Virtual or Non-Physical Inventory (Software & Literature) |
| EMBFTP-T-TM4C129-21P | 制造商:InterNiche Technologies 功能描述:EMBTCP - Virtual or Non-Physical Inventory (Software & Literature) |
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