参数资料
型号: EP2AGX190FF35C5N
厂商: Altera
文件页数: 75/90页
文件大小: 0K
描述: IC ARRIA II GX 190K 1152FBGA
产品培训模块: Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
标准包装: 3
系列: Arria II GX
LAB/CLB数: 7612
逻辑元件/单元数: 181165
RAM 位总计: 10177536
输入/输出数: 612
电源电压: 0.87 V ~ 0.93 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 1152-BBGA
供应商设备封装: 1152-FBGA(27x27)
Chapter 1: Device Datasheet for Arria II Devices
1–69
Switching Characteristics
December 2013
Altera Corporation
Table 1–58 lists the DLL frequency range specifications for Arria II GZ devices.
Table 1–59 lists the DQS phase offset delay per stage for Arria II GX devices.
5
270-410
270-380
270-320
36
High
10
6
320-450
320-410
320-370
45
High
8
Note to Table 1–57:
(1) Low indicates a 6-bit DQS delay setting; high indicates a 5-bit DQS delay setting.
Table 1–57. External Memory Interface Specifications for Arria II GX Devices (Part 2 of 2)
Frequency
Mode
Frequency Range (MHz)
Resolution
(°)
DQS Delay
Buffer Mode
(1)
Number of
Delay Chains
C4
I3, C5, I5
C6
Table 1–58. DLL Frequency Range Specifications for Arria II GZ Devices
Frequency Mode
Frequency Range (MHz)
Available Phase Shift
DQS Delay
Buffer Mode
Number of
Delay
Chains
–3
–4
0
90-130
90-120
22.5°, 45°, 67.5°, 90°
Low
16
1
120-170
120-160
30°, 60°, 90°, 120°
Low
12
2
150-210
150-200
36°, 72°, 108°, 144°
Low
10
3
180-260
180-240
45°, 90°,135°, 180°
Low
8
4
240-320
240-290
30°, 60°, 90°, 120°
High
12
5
290-380
290-360
36°, 72°, 108°, 144°
High
10
6
360-450
45°, 90°, 135°, 180°
High
8
7
470-630
470-590
60°, 120°, 180°, 240°
High
6
Note to Table 1–58:
(1) Low indicates a 6-bit DQS delay setting; high indicates a 5-bit DQS delay setting.
Table 1–59. DQS Phase Offset Delay Per Setting for Arria II GX Devices (Note 1), (2), (3)
Speed Grade
Min
Max
Unit
C4
7.0
13.0
ps
I3, C5, I5
7.0
15.0
ps
C6
8.5
18.0
ps
Notes to Table 1–59:
(1) The valid settings for phase offset are -64 to +63 for frequency modes 0 to 3 and -32 to +31 for frequency modes
4 to 5.
(2) The typical value equals the average of the minimum and maximum values.
(3) The delay settings are linear.
相关PDF资料
PDF描述
EP2AGX190EF29I5N IC ARRIA II GX FPGA 190K 780FBGA
HSC44DRAH-S734 CONN EDGECARD 88POS .100 R/A PCB
EP2AGX190EF29C4N IC ARRIA II GX FPGA 190K 780FBGA
FMC22DRYN CONN EDGECARD 44POS DIP .100 SLD
EP1S30F780I6 IC STRATIX FPGA 30K LE 780-FBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
EP2AGX190FF35C6 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 7612 LABs 612 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2AGX190FF35C6N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 7612 LABs 612 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2AGX190FF35C6NGA 制造商:Altera 功能描述:EP2AGX190FF35C6NGA
EP2AGX190FF35I3 功能描述:IC ARRIA II GX 190K 1152FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Arria II GX 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55)
EP2AGX190FF35I3N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 7612 LABs 612 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256