参数资料
| 型号： | EPC9003 |
| 厂商： | EPC |
| 文件页数： | 7/7页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD DEV FOR EPC2010 200V GAN |
| 应用说明： | Assembling eGaN® FETS Using eGaN® FETs |
| 设计资源： | EPC9003 Gerber Files EPC9003 Bill of Materials EPC9003 Schematic |
| 特色产品： | EPC Development Tools |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | eGaN® |
| 主要目的： | 电源管理，半 H 桥驱动器（外部 FET） |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | EPC2010 |
| 主要属性： | 200V，5A 最大输出 GaNFET 功率 |
| 次要属性： | GaNFET 驱动器电路，采用 7 ~ 12V 电压 |
| 已供物品： | 板 |
| 相关产品： | 917-1016-2-ND - TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE 917-1016-1-ND - TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE |
| 其它名称： | 917-1012 |
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Development Board / Demonstration Board Notification
The EPC9003 board is intended for product evaluation purposes only and is not intended for commercial use. As an evaluation tool, it is not
designed for compliance with the European Union directive on electromagnetic compatibility or any other such directives or regulations.
As board builds are at times subject to product availability, it is possible that boards may contain components or assembly materials that are
not RoHS compliant. Efficient Power Conversion Corporation (EPC) makes no guarantee that the purchased board is 100% RoHS compliant.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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