参数资料
| 型号： | EPF10K200SFC484-1X |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 99/100页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10KS FPGA 200K 484-FBGA |
| 产品培训模块： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | FLEX-10KE® |
| LAB/CLB数： | 1248 |
| 逻辑元件/单元数： | 9984 |
| RAM 位总计： | 98304 |
| 输入/输出数： | 369 |
| 门数： | 513000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FBGA（23x23） |
| 其它名称： | EPF10K200SFC4841X |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页当前第99页第100页
98
Altera Corporation
FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Devices Data Sheet
Additionally, the Altera software offers several features that help plan for
future device migration by preventing the use of conflicting I/O pins.
Configuration Schemes
The configuration data for a FLEX 10KE device can be loaded with one of
five configuration schemes (see Table 82), chosen on the basis of the target
application. An EPC1, EPC2, or EPC16 configuration device, intelligent
controller, or the JTAG port can be used to control the configuration of a
FLEX 10KE device, allowing automatic configuration on system
power-up.
Multiple FLEX 10KE devices can be configured in any of the five
configuration schemes by connecting the configuration enable (nCE) and
configuration enable output (nCEO) pins on each device. Additional
FLEX 10K, FLEX 10KA, FLEX 10KE, and FLEX 6000 devices can be
configured in the same serial chain.
Table 81. I/O Counts for FLEX 10KA & FLEX 10KE Devices
FLEX 10KA
FLEX 10KE
Device
I/O Count
Device
I/O Count
EPF10K30AF256
191
EPF10K30EF256
176
EPF10K30AF484
246
EPF10K30EF484
220
EPF10K50VB356
274
EPF10K50SB356
220
EPF10K50VF484
291
EPF10K50EF484
254
EPF10K50VF484
291
EPF10K50SF484
254
EPF10K100AF484
369
EPF10K100EF484
338
Table 82. Data Sources for FLEX 10KE Configuration
Configuration Scheme
Data Source
Configuration device
EPC1, EPC2, or EPC16 configuration device
Passive serial (PS)
BitBlaster, ByteBlasterMV, or MasterBlaster download cables,
or serial data source
Passive parallel asynchronous (PPA)
Parallel data source
Passive parallel synchronous (PPS)
Parallel data source
JTAG
BitBlaster or ByteBlasterMV download cables, or
microprocessor with a Jam STAPL file or JBC file
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24AA02HT-I/OT | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ SOT23-5 |
| EP1S20F780I6 | IC STRATIX FPGA 20K LE 780-FBGA |
| EP1S20F780C5 | IC STRATIX FPGA 20K LE 780-FBGA |
| EP1S25F672I7 | IC STRATIX FPGA 25K LE 672-FBGA |
| 5-445011-1 | CONN D-SUB PLUG HSING 44POS HD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EPF10K200SFC484-2 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 369 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K200SFC484-2N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 369 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K200SFC484-2X | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 369 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K200SFC484-3 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 369 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K200SFC484-3N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 369 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。