参数资料
| 型号： | EPF10K200SRC240-1X |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 43/100页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10KS FPGA 200K 240-RQFP |
| 产品培训模块： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 产品变化通告： | Package Change 30/Jun/2010 |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | FLEX-10KE® |
| LAB/CLB数： | 1248 |
| 逻辑元件/单元数： | 9984 |
| RAM 位总计： | 98304 |
| 输入/输出数： | 182 |
| 门数： | 513000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 240-BFQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 240-RQFP（32x32） |
| 其它名称： | EPF10K200SRC2401X |
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Altera Corporation
47
FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Devices Data Sheet
Generic Testing
Each FLEX 10KE device is functionally tested. Complete testing of each
configurable static random access memory (SRAM) bit and all logic
functionality ensures 100% yield. AC test measurements for FLEX 10KE
devices are made under conditions equivalent to those shown in
Figure 21. Multiple test patterns can be used to configure devices during
all stages of the production flow.
Figure 21. FLEX 10KE AC Test Conditions
Operating
Conditions
recommended operating conditions, DC operating conditions, and
capacitance for 2.5-V FLEX 10KE devices.
Test
System
C1 (includes
JIG capacitance)
Device input
rise and fall
times < 3 ns
Device
Output
703
8.06 k
[481
]
[481
]
VCCIO
Power supply transients can affect AC
measurements. Simultaneous transitions of
multiple outputs should be avoided for
accurate measurement. Threshold tests
must not be performed under AC
conditions. Large-amplitude, fast-ground-
current transients normally occur as the
device outputs discharge the load
capacitances. When these transients flow
through the parasitic inductance between
the device ground pin and the test system
ground, significant reductions in
observable noise immunity can result.
Numbers in brackets are for 2.5-V devices
or outputs. Numbers without brackets are
for 3.3-V. devices or outputs.
Table 19. FLEX 10KE 2.5-V Device Absolute Maximum Ratings
Symbol
Parameter
Conditions
Min
Max
Unit
VCCINT
Supply voltage
With respect to ground (2)
–0.5
3.6
V
VCCIO
–0.5
4.6
V
VI
DC input voltage
–2.0
5.75
V
IOUT
DC output current, per pin
–25
25
mA
TSTG
Storage temperature
No bias
–65
150
° C
TAMB
Ambient temperature
Under bias
–65
135
° C
TJ
Junction temperature
PQFP, TQFP, BGA, and FineLine BGA
packages, under bias
135
° C
Ceramic PGA packages, under bias
150
° C
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