| 型号: | EPF10K200SRC240-1X |
| 厂商: | Altera |
| 文件页数: | 67/100页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FLEX 10KS FPGA 200K 240-RQFP |
| 产品培训模块: | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 产品变化通告: | Package Change 30/Jun/2010 |
| 标准包装: | 24 |
| 系列: | FLEX-10KE® |
| LAB/CLB数: | 1248 |
| 逻辑元件/单元数: | 9984 |
| RAM 位总计: | 98304 |
| 输入/输出数: | 182 |
| 门数: | 513000 |
| 电源电压: | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 240-BFQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装: | 240-RQFP(32x32) |
| 其它名称: | EPF10K200SRC2401X |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EPF10K200SRC240-2 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 182 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K200SRC240-2X | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 182 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K200SRC240-3 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 182 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K200SRC240-3N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 182 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K20RC208-3 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 144 LABs 147 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |