参数资料
| 型号： | EPF10K200SRC240-1X |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 8/100页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10KS FPGA 200K 240-RQFP |
| 产品培训模块： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 产品变化通告： | Package Change 30/Jun/2010 |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | FLEX-10KE® |
| LAB/CLB数： | 1248 |
| 逻辑元件/单元数： | 9984 |
| RAM 位总计： | 98304 |
| 输入/输出数： | 182 |
| 门数： | 513000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 240-BFQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 240-RQFP（32x32） |
| 其它名称： | EPF10K200SRC2401X |
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Altera Corporation
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FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Devices Data Sheet
EABs provide flexible options for driving and controlling clock signals.
Different clocks and clock enables can be used for reading and writing to
the EAB. Registers can be independently inserted on the data input, EAB
output, write address, write enable signals, read address, and read enable
signals. The global signals and the EAB local interconnect can drive write
enable, read enable, and clock enable signals. The global signals,
dedicated clock pins, and EAB local interconnect can drive the EAB clock
signals. Because the LEs drive the EAB local interconnect, the LEs can
control write enable, read enable, clear, clock, and clock enable signals.
An EAB is fed by a row interconnect and can drive out to row and column
interconnects. Each EAB output can drive up to two row channels and up
to two column channels; the unused row channel can be driven by other
LEs. This feature increases the routing resources available for EAB
to the EAB, has twice as many channels as other columns in the device.
Logic Array Block
An LAB consists of eight LEs, their associated carry and cascade chains,
LAB control signals, and the LAB local interconnect. The LAB provides
the coarse-grained structure to the FLEX 10KE architecture, facilitating
efficient routing with optimum device utilization and high performance
(see Figure 7).
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS1249AB-70# | IC NVSRAM 2MBIT 70NS 32DIP |
| EP2S60F1020C5N | IC STRATIX II FPGA 60K 1020-FBGA |
| AGM36DTBD | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| EP1S30F1020C7 | IC STRATIX FPGA 30K LE 1020-FBGA |
| DS1230YP-70IND+ | IC NVSRAM 256KBIT 70NS 34PCM |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EPF10K200SRC240-2 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 182 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K200SRC240-2X | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 182 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K200SRC240-3 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 182 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K200SRC240-3N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 182 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K20RC208-3 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 144 LABs 147 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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