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参数资料
型号： EVAL-ADUC7024QSZ
厂商： Analog Devices Inc
文件页数： 18/104页
文件大小： 0K
描述： KIT DEV QUICK START ADUC7024
产品培训模块： ARM7 Applications & Tools
Intro to ARM7 Core & Microconverters
设计资源： ADUC7024 Dev System Schematic/Brd Outline
7024 Gerber Files
标准包装： 1
系列： QuickStart™ 套件
类型： MCU
适用于相关产品： ADuC7024
所含物品： 评估板、电源、缆线、软件和说明文档
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Data Sheet
Rev. F | Page 20 of 104
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
AGND = REFGND = DACGND = GNDREF, TA = 25°C, unless
otherwise noted.
Table 10.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Only one absolute maximum rating can be applied at any one time.
ESD CAUTION
Parameter
Rating
AVDD to IOVDD
0.3 V to +0.3 V
AGND to DGND
0.3 V to +0.3 V
IOVDD to IOGND, AVDD to AGND
0.3 V to +6 V
Digital Input Voltage to IOGND
0.3 V to +5.3 V
Digital Output Voltage to IOGND
0.3 V to IOVDD + 0.3 V
VREF to AGND
0.3 V to AVDD + 0.3 V
Analog Inputs to AGND
0.3 V to AVDD + 0.3 V
Analog Outputs to AGND
0.3 V to AVDD + 0.3 V
Operating Temperature Range, Industrial
–40°C to +125°C
Storage Temperature Range
–65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
θJA Thermal Impedance
40-Lead LFCSP
26°C/W
49-Ball CSP_BGA
80°C/W
64-Lead LFCSP
24°C/W
64-Ball CSP_BGA
75°C/W
64-Lead LQFP
47°C/W
80-Lead LQFP
38°C/W
Peak Solder Reflow Temperature
SnPb Assemblies (10 sec to 30 sec)
240°C
RoHS Compliant Assemblies
(20 sec to 40 sec)
260°C
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PDF描述
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