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参数资料
| 型号： | EVAL-ADUC7128QSPZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 7/92页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | KIT DEV FOR ADUC7128 |
| 产品培训模块： | ARM7 Applications & Tools Intro to ARM7 Core & Microconverters |
| 设计资源： | ADUC7128 Dev System Schematic ADUC7128 Gerber Files |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | QuickStart™ PLUS 套件 |
| 类型： | MCU |
| 适用于相关产品： | ADuC7128 |
| 所含物品： | 评估板、电源、缆线、软件、仿真器和说明文档 |
| 产品目录页面： | 739 (CN2011-ZH PDF) |
| 相关产品： | ADUC7128BSTZ126-RLDKR-ND - IC DAS MCU ARM7 ADC/DDS 64-LQFP ADUC7128BCPZ126-RLDKR-ND - IC DAS MCU ARM7 ADC/DDS 64-LFCSP ADUC7128BSTZ126-RLCT-ND - IC DAS MCU ARM7 ADC/DDS 64-LQFP ADUC7128BCPZ126-RLCT-ND - IC DAS MCU ARM7 ADC/DDS 64-LFCSP ADUC7128BSTZ126-RLTR-ND - IC DAS MCU ARM7 ADC/DDS 64-LQFP ADUC7128BCPZ126-RLTR-ND - IC DAS MCU ARM7 ADC/DDS 64-LFCSP ADUC7128BSTZ126-ND - IC DAS MCU ARM7 ADC/DDS 64-LQFP ADUC7128BCPZ126-ND - IC DAS MCU ARM7 ADC/DDS 64-LFCSP |
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ADuC7128/ADuC7129
Rev. 0 | Page 15 of 92
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
DVDD = IOVDD, AGND = REFGND = DACGND = GNDREF.
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 9.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Only one absolute maximum rating can be applied at any one
time.
ESD CAUTION
Parameter
Rating
AVDD to DVDD
0.3 V to +0.3 V
AGND to DGND
0.3 V to +0.3 V
IOVDD to IOGND, AVDD to AGND
0.3 V to +6 V
Digital Input Voltage to IOGND
0.3 V to IOVDD + 0.3 V
Digital Output Voltage to IOGND
0.3 V to IOVDD + 0.3 V
VREF to AGND
0.3 V to AVDD + 0.3 V
Analog Inputs to AGND
0.3 V to AVDD + 0.3 V
Analog Output to AGND
0.3 V to AVDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
Industrial
–40°C to +125°C
Storage Temperature Range
–65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
θ
JA
Thermal Impedance
64-Lead LFCSP
24°C/W
64-Lead LQFP
47°C/W
80-Lead LQFP
38°C/W
Peak Solder Reflow Temperature
SnPb Assemblies (10 sec to 30 sec)
240°C
RoHS Compliant Assemblies
(20 sec to 40 sec)
260°C
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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