- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录15530 > EVAL-ADUC7128QSPZ (Analog Devices Inc)KIT DEV FOR ADUC7128 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | EVAL-ADUC7128QSPZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 91/92页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | KIT DEV FOR ADUC7128 |
| 产品培训模块： | ARM7 Applications & Tools Intro to ARM7 Core & Microconverters |
| 设计资源： | ADUC7128 Dev System Schematic ADUC7128 Gerber Files |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | QuickStart™ PLUS 套件 |
| 类型： | MCU |
| 适用于相关产品： | ADuC7128 |
| 所含物品： | 评估板、电源、缆线、软件、仿真器和说明文档 |
| 产品目录页面： | 739 (CN2011-ZH PDF) |
| 相关产品： | ADUC7128BSTZ126-RLDKR-ND - IC DAS MCU ARM7 ADC/DDS 64-LQFP ADUC7128BCPZ126-RLDKR-ND - IC DAS MCU ARM7 ADC/DDS 64-LFCSP ADUC7128BSTZ126-RLCT-ND - IC DAS MCU ARM7 ADC/DDS 64-LQFP ADUC7128BCPZ126-RLCT-ND - IC DAS MCU ARM7 ADC/DDS 64-LFCSP ADUC7128BSTZ126-RLTR-ND - IC DAS MCU ARM7 ADC/DDS 64-LQFP ADUC7128BCPZ126-RLTR-ND - IC DAS MCU ARM7 ADC/DDS 64-LFCSP ADUC7128BSTZ126-ND - IC DAS MCU ARM7 ADC/DDS 64-LQFP ADUC7128BCPZ126-ND - IC DAS MCU ARM7 ADC/DDS 64-LFCSP |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页当前第91页第92页
ADuC7128/ADuC7129
Rev. 0 | Page 91 of 92
OUTLINE DIMENSIONS
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VMMD-4
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION
06
30
06
-B
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
8.75
BSC SQ
9.00
BSC SQ
1
64
17
49
48
32
33
0.50
0.40
0.30
0.50 BSC
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
7.50
REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.60 MAX
*4.85
4.70 SQ
4.55
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
0.30
0.25
0.18
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
THE EXPOSE PAD IS NOT CONNECTED
INTERNALLY. FOR INCREASED RELIABILITY
OF THE SOLDER JOINTS AND MAXIMUM
THERMAL CAPABILITY IT IS RECOMMENDED
THAT THE PAD BE SOLDERED TO
THE GROUND PLANE.
16
Figure 73. 64-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
9 mm × 9 mm Body, Very Thin Quad
(CP-64-1)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BCD
05
17
06
-A
TOP VIEW
(PINS DOWN)
1
16
17
33
32
48
49
64
0.27
0.22
0.17
0.50
BSC
LEAD PITCH
12.20
12.00 SQ
11.80
PIN 1
1.60
MAX
0.75
0.60
0.45
10.20
10.00 SQ
9.80
VIEW A
0.20
0.09
1.45
1.40
1.35
0.08
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
0.15
0.05
7°
3.5°
0°
Figure 74. 64-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
(ST-64-2)
Dimensions shown in millimeters
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EYM15DRSN | CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD |
| AIUR-06-272K | INDUCTOR POWER 2700UH 10% T/H |
| V300C3V3C50BF | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 50W |
| AIUR-06-182K | INDUCTOR POWER 1800UH 10% T/H |
| EGM15DRSN | CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EVAL-ADUC7128QSPZ2 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Precision Analog Microcontroller ARM7TDMI MCU with 12-Bit ADC and DDS DAC |
| EVAL-ADUC7129QSPZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:- Bulk |
| EVAL-ADUC812QS | 制造商:Analog Devices 功能描述:DEVELOPMENT KIT SYSTEM |
| EVAL-ADUC812QSP | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:MicroConverter㈢, Multichannel 12-Bit ADC with Embedded Flash MCU |
| EVAL-ADUC812QSZ | 功能描述:BOARD EVALUATION FOR ADUC812 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） 系列:QuickStart™ 套件 标准包装:1 系列:PICDEM™ 类型:MCU 适用于相关产品:PIC10F206，PIC16F690，PIC16F819 所含物品:板，线缆，元件，CD，PICkit 编程器 产品目录页面:659 (CN2011-ZH PDF) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。