参数资料
| 型号： | EX256-TQG100 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 25/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | EX |
| 逻辑元件/单元数： | 512 |
| 输入/输出数： | 81 |
| 门数： | 12000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 100-LQFP |
| 供应商设备封装： | 100-TQFP（14x14） |
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eX Family FPGAs
Revision 10
1-27
eX Family Timing Characteristics
Table 1-17 eX Family Timing Characteristics
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 2.3 V, TJ = 70C)
–P Speed
Std Speed
–F Speed
Units
Parameter
Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
C-Cell Propagation Delays1
tPD
Internal Array Module
0.7
1.0
1.4
ns
Predicted Routing Delays2
tDC
FO=1 Routing Delay, DirectConnect
0.1
0.2
ns
tFC
FO=1 Routing Delay, FastConnect
0.3
0.5
0.7
ns
tRD1
FO=1 Routing Delay
0.3
0.5
0.7
ns
tRD2
FO=2 Routing Delay
0.4
0.6
0.8
ns
tRD3
FO=3 Routing Delay
0.5
0.8
1.1
ns
tRD4
FO=4 Routing Delay
0.7
1.0
1.3
ns
tRD8
FO=8 Routing Delay
1.2
1.7
2.4
ns
tRD12
FO=12 Routing Delay
1.7
2.5
3.5
ns
R-Cell Timing
tRCO
Sequential Clock-to-Q
0.6
0.9
1.3
ns
tCLR
Asynchronous Clear-to-Q
0.6
0.8
1.2
ns
tPRESET
Asynchronous Preset-to-Q
0.7
0.9
1.3
ns
tSUD
Flip-Flop Data Input Set-Up
0.5
0.7
1.0
ns
tHD
Flip-Flop Data Input Hold
0.0
ns
tWASYN
Asynchronous Pulse Width
1.3
1.9
2.6
ns
tRECASYN
Asynchronous Recovery Time
0.3
0.5
0.7
ns
tHASYN
Asynchronous Hold Time
0.3
0.5
0.7
ns
2.5 V Input Module Propagation Delays
tINYH
Input Data Pad-to-Y HIGH
0.6
0.9
1.3
ns
tINYL
Input Data Pad-to-Y LOW
0.8
1.1
1.5
ns
3.3 V Input Module Propagation Delays
tINYH
Input Data Pad-to-Y HIGH
0.7
1.0
1.4
ns
tINYL
Input Data Pad-to-Y LOW
0.9
1.3
1.8
ns
5.0 V Input Module Propagation Delays
tINYH
Input Data Pad-to-Y HIGH
0.7
1.0
1.4
ns
tINYL
Input Data Pad-to-Y LOW
0.9
1.3
1.8
ns
Input Module Predicted Routing Delays2
tIRD1
FO=1 Routing Delay
0.3
0.4
0.5
ns
tIRD2
FO=2 Routing Delay
0.4
0.6
0.8
ns
tIRD3
FO=3 Routing Delay
0.5
0.8
1.1
ns
tIRD4
FO=4 Routing Delay
0.7
1.0
1.3
ns
tIRD8
FO=8 Routing Delay
1.2
1.7
2.4
ns
tIRD12
FO=12 Routing Delay
1.7
2.5
3.5
ns
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD + tRD1 + tPDn, tRCO + tRD1 + tPDn or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance.
Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual worst-case
performance.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| EX256-TQG100I | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:EX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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