参数资料
| 型号： | EX256-TQG100 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 33/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | EX |
| 逻辑元件/单元数： | 512 |
| 输入/输出数： | 81 |
| 门数： | 12000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 100-LQFP |
| 供应商设备封装： | 100-TQFP（14x14） |
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eX Family FPGAs
Revision 10
2-3
TQ100
Note: For Package Manufacturing and Environmental information, visit Resource center at
1
100
TQ100
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AYM31DTMN | CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD |
| M1A3P400-FGG256 | IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA |
| M1A3P400-FG256 | IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA |
| A3P250L-1PQG208 | IC FPGA 1KB FLASH 250K 208-PQFP |
| AGM31DTMN | CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EX256-TQG100A | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| EX256-TQG100I | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:EX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| EX256-TQG100PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:eX Family FPGAs |
| EX-257-B-2 | 制造商:COOPER INDUSTRIES 功能描述:EXT 3/8 FMALE SQ DRV 1/4 MALE |
| EX-25-X-B-1-0-16-M16 | 制造商:Amphenol Aerospace 功能描述:CABLE GLAND, AMPHE-EX, SIZE 16 |
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