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参数资料
| 型号： | FDB024N06 |
| 厂商： | Fairchild Semiconductor |
| 文件页数： | 4/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MOSFET N-CH 60V 120A D2PAK |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PowerTrench® |
| FET 型： | MOSFET N 通道，金属氧化物 |
| FET 特点： | 标准 |
| 漏极至源极电压(Vdss)： | 60V |
| 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C： | 120A |
| 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C： | 2.4 毫欧 @ 75A，10V |
| Id 时的 Vgs(th)（最大）： | 4.5V @ 250µA |
| 闸电荷(Qg) @ Vgs： | 226nC @ 10V |
| 输入电容 (Ciss) @ Vds： | 14885pF @ 25V |
| 功率 - 最大： | 395W |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB |
| 供应商设备封装： | D²PAK |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1606 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | FDB024N06DKR |
Typical Performance Characteristics (Continued)
Figure 7. Breakdown Voltage Variation
vs. Temperature
1.15
1.10
Figure 8. On-Resistance Variation
vs. Temperature
2.0
1.6
1.05
1.2
1.00
0.95
*Notes:
1. V GS = 0V
2. I D = 10mA
0.8
*Notes:
1. V GS = 10V
2. I D = 75A
T J , Junction Temperature [ C ]
T J , Junction Temperature [ C ]
0.90
-100
-50 0 50 100 150
o
200
0.4
-100
-50 0 50 100 150
o
200
Figure 9. Maximum Safe Operating Area
2000
1000
100 μ s
Figure 10. Maximum Drain Current
vs. Case Temperature
300
250
100
1ms
200
10
Operation in This Area
is Limited by R DS(on)
10ms
100ms
DC
150
Limited by package
SINGLE PULSE
100
T C = 25 C
1
o
T J = 175 C
o
50
R θ JC = 0.38 C/W
T C , Case Temperature [ C]
0.1
0.1
o
1 10
V DS , Drain-Source Voltage [V]
100
0
25
50
75 100 125 o
150
175
Figure 11. Transient Thermal Response Curve
1
0.5
0.1
0.2
t 2
1. Z θ JC (t) = 0.38 C/W Max.
0.01
0.1
0.05
0.02
0.01
Single pulse
P DM
t 1
*Notes:
o
2. Duty Factor, D= t 1 /t 2
3. T JM - T C = P DM * Z θ JC (t)
10
10
10
10
10
10
0.001
-5
-4
-3
-2
-1
0
1
t 1 , Rectangular Pulse Duration [sec]
Rectangular Pulse Duration [sec]
?2008 Fairchild Semiconductor Corporation
FDB024N06 Rev. C2
4
www.fairchildsemi.com
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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