参数资料
型号: FDB2710
厂商: Fairchild Semiconductor
文件页数: 4/8页
文件大小: 0K
描述: MOSFET N-CH 250V 50A D2PAK
标准包装: 1
系列: PowerTrench®
FET 型: MOSFET N 通道,金属氧化物
FET 特点: 标准
漏极至源极电压(Vdss): 250V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 50A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 42.5 毫欧 @ 25A,10V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 5V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 101nC @ 10V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 7280pF @ 25V
功率 - 最大: 260W
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB
供应商设备封装: D²PAK
包装: 标准包装
产品目录页面: 1606 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: FDB2710DKR
Typical Performance Characteristics (Continued)
Figure 7. Breakdown Voltage Variation
vs. Temperature
1.2
1.1
Figure 8. On-Resistance Variation
vs. Temperature
2.5
2
1.0
1
-50 0 50 100 150 200
T J , Junction Temperature [ C ]
T J , Junction Temperature [ C]
0.9
0.8
-100
* Notes :
1. V GS = 0V
2. I D = 250 μ A
o
0
-100
* Notes :
1. V GS = 10V
2. I D = 25A
-50 0 50 100 150 200
o
Figure 9. Maximum Safe Operating Area
500
Figure 10. Maximum Drain Current
vs. Case Temperature
60
100
10
100 μ s
1ms
50
40
DC
1. T C = 25 C
2. T J = 150 C
50 75 100 125
T C , Case Temperature [ C ]
1
0.1
0.01
1
Operation in This Area
is Limited by R DS(on) 10 ms
* Notes :
o
o
3. Single Pulse
10 100
Drain-Source Voltage, V DS [V]
400
30
20
10
0
25
o
150
Figure 11. Transient Thermal Response Curve
10
0
0.5
10
1. Z θ JC (t) = 0.48 C/W Max.
10
10
10
10
10
10
10
-1
-2
- 3
10
0.2
0.1
0.05
0.02
0.01
Single pulse
-5
- 4
P DM
t 1
t 2
* Notes :
o
2. Duty Factor, D=t 1 /t 2
3. T JM - T C = P DM * Z θ JC (t)
-3 -2 - 1 0
Rectangular Pulse Duration [sec]
10
1
?200 6 Fairchild Semiconductor Corporation
FD B 2710 Rev. C1
4
www.fairchildsemi.com
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PDF描述
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