参数资料
型号: FDS6675BZ
厂商: Fairchild Optoelectronics Group
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描述: MOSFET P-CH 30V 8-SOIC
产品变化通告: Mold Compound Change 12/Dec/2007
标准包装: 1
系列: PowerTrench®
FET 型: MOSFET P 通道,金属氧化物
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 30V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 11A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 13 毫欧 @ 11A,10V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 3V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 62nC @ 10V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 2470pF @ 15V
功率 - 最大: 1W
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SO
包装: 标准包装
产品目录页面: 1603 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: FDS6675BZDKR
10
Typical Characteristics T J = 25°C unless otherwise noted
4
10
10
3
2
SINGLE PULSE
V GS = -10 V
10
R θ JA = 125 o C/W
T A = 25 o C
1
10
10
10
10
10
10
0.5
-4
-3
-2
-1
1
10
2
3
t, PULSE WIDTH (sec)
Figure 13. Single Pulse Maximum Power Dissipation
2
1
DUTY CYCLE-DESCENDING ORDER
D = 0.5
10
10
-1
-2
0.2
0.1
0.05
0.02
0.01
P DM
t 1
10
R θ JA = 125 C/W
-3
SINGLE PULSE
o
NOTES:
DUTY FACTOR: D = t 1 /t 2
t 2
PEAK T J = P DM x Z θ JA x R θ JA + T A
10
10
10
10
10
10
10
-4
-4
-3
-2
-1
1
10
2
3
t, RECTANGULAR PULSE DURATION (sec)
Figure 14. Junction-to-Ambient Transient Thermal Response Curve
?2009 Fairchild Semiconductor Corporation
FDS6675BZ Rev . B2
5
www.fairchildsemi.com
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PDF描述
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