参数资料
型号: FDS8878
厂商: Fairchild Semiconductor
文件页数: 4/12页
文件大小: 0K
描述: MOSFET N-CH 30V 10.2A 8SOIC
产品培训模块: High Voltage Switches for Power Processing
产品变化通告: Mold Compound Change 12/Dec/2007
标准包装: 1
系列: PowerTrench®
FET 型: MOSFET N 通道,金属氧化物
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 30V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 10.2A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 14 毫欧 @ 10.2A,10V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 2.5V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 26nC @ 10V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 897pF @ 15V
功率 - 最大: 2.5W
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SOICN
包装: 标准包装
产品目录页面: 1603 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: FDS8878DKR
Typical Characteristics T J = 25°C unless otherwise noted
1.2
1.0
12
0.8
9
V GS = 10V
0.6
6
V GS = 4.5V
0.4
3
0.2
0
0
R θ JA =50 o C/W
0
25
50
75
100
125
150
25
50
75 100 125
150
T A , AMBIENT TEMPERATURE ( o C)
Figure 1. Normalized Power Dissipation vs
Ambient Temperature
2
T A , AMBIENT TEMPERATURE ( o C)
Figure 2. Maximum Continuous Drain Current vs
Ambient Temperature
1
0.1
DUTY CYCLE-DESCENDING ORDER
D = 0.5
0.2
0.1
0.05
0.02
R θ JA = 125 C/W
0.01
0.01
SINGLE PULSE
o
10
10
10
10
10
10
10
10
0.001
-4
-3
-2
-1
0
1
2
3
t, RECTANGULAR PULSE DURATION (s)
Figure 3. Normalized Maximum Transient Thermal Impedance
1000
R θ JA = 125 C/W
T A = 25 C
100
10
1
V GS = 10V
SINGLE PULSE
o
o
10
10
10
10
10
10
10
10
0.5
-4
-3
-2
-1
0
1
2
3
t, PULSE WIDTH (s)
Figure 4. Single Pulse Maximum Power Dissipation
?2008 Fairchild Semiconductor Corporation
FDS8878 Rev. C
4
www.fairchildsemi.com
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