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参数资料
| 型号： | FDZ661PZ |
| 厂商： | Fairchild Semiconductor |
| 文件页数： | 1/7页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MOSFET P-CH 20V 2.6A 4-WLCSP |
| 标准包装： | 5,000 |
| 系列： | PowerTrench® |
| FET 型： | MOSFET P 通道，金属氧化物 |
| FET 特点： | 逻辑电平门 |
| 漏极至源极电压(Vdss)： | 20V |
| 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C： | 2.6A |
| 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C： | 140 毫欧 @ 2A，4.5V |
| Id 时的 Vgs(th)（最大）： | 1.2V @ 250µA |
| 闸电荷(Qg) @ Vgs： | 8.8nC @ 4.5V |
| 输入电容 (Ciss) @ Vds： | 555pF @ 10V |
| 功率 - 最大： | 400mW |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 4-XFBGA，WLCSP |
| 供应商设备封装： | 4-WLCSP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
FDZ661PZ
December 2011
P-Channel 1.5 V Specified PowerTrench ? Thin WL-CSP MOSFET
-20 V, -2.6 A, 140 m Ω
Features
Max r DS(on) = 140 m Ω at V GS = -4.5 V, I D = -2 A
Max r DS(on) = 182 m Ω at V GS = -2.5 V, I D = -1.5 A
Max r DS(on) = 231 m Ω at V GS = -1.8 V, I D = -1 A
Max r DS(on) = 315 m Ω at V GS = -1.5 V, I D = -1 A
Occupies only 0.64 mm 2 of PCB area. Less than 16% of the
area of 2 x 2 BGA
Ultra-thin package: less than 0.4 mm height when mounted
to PCB
HBM ESD protection level > 2 kV (Note3)
RoHS Compliant
Pin 1
S
General Description
Designed on Fairchild's advanced 1.5 V PowerTrench ? process
with state of the art "fine pitch" Thin WLCSP packaging process,
the FDZ661PZ minimizes both PCB space and r DS(on) . This
advanced WLCSP MOSFET embodies a breakthrough in
packaging technology which enables the device to combine
excellent thermal transfer characteristics, ultra-low profile (0.4
mm) and small (0.8x0.8 mm 2 ) packaging, low gate charge, and
low r DS(on) .
Applications
Battery management
Load switch
Battery protection
D
G
S
Pin 1
BOTTOM
TOP
WL-CSP 0.8X0.8 Thin
MOSFET Maximum Ratings T A = 25 °C unless otherwise noted
Symbol
V DS
V GS
Drain to Source Voltage
Gate to Source Voltage
Parameter
Ratings
-20
±8
Units
V
V
I D
P D
-Continuous
-Pulsed
Power Dissipation
Power Dissipation
T A = 25 °C
T A = 25 °C
T A = 25 °C
(Note 1a)
(Note 1a)
(Note 1b)
-2.6
-10
1.3
0.4
A
W
T J , T STG
Operating and Storage Junction Temperature Range
-55 to +150
°C
Thermal Characteristics
R θ JA
R θ JA
Thermal Resistance, Junction to Ambient
Thermal Resistance, Junction to Ambient
(Note 1a)
(Note 1b)
93
311
°C/W
Package Marking and Ordering Information
Device Marking
EH
Device
FDZ661PZ
Package
WL-CSP 0.8X0.8 Thin
Reel Size
7”
Tape Width
8 mm
Quantity
5000 units
?2011 Fairchild Semiconductor Corporation
FDZ661PZ Rev.C
1
www.fairchildsemi.com
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FDZ663P | MOSFET P-CH 20V 2.7A 4-WLCSP |
| FGA15N120FTDTU | IGBT 1200V 15A TO-3PN |
| FGA180N33ATDTU | IGBT PDP TRENCH 330V 180A TO-3P |
| FGA20N120FTDTU | IGBT TRENCH 20A 1200V TO-3PN |
| FGA20S120M | IGBT 1200V 40A 348W TO3PN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| FDZ663P | 功能描述:MOSFET PCh 1.5 V SPECIFIED PowerTrench MOSFET RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
| FDZ7064AS | 功能描述:MOSFET 30V/12V NCh SYNCFET RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
| FDZ7064N | 功能描述:MOSFET 30V N-Ch BGa MOSFET Logic Level RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
| FDZ7064N_Q | 功能描述:MOSFET 30V N-Ch BGa MOSFET Logic Level RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
| FDZ7064S | 功能描述:MOSFET 30V/12V NCh SYNCFET RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
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