参数资料
型号: HI5860IBZ-T
厂商: Intersil
文件页数: 5/12页
文件大小: 0K
描述: CONV D/A 12BIT 130MSPS 28-SOIC
标准包装: 1
设置时间: 35ns
位数: 12
数据接口: 并联
转换器数目: 1
电压电源: 模拟和数字
功率耗散(最大): 200mW
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商设备封装: 28-SOIC W
包装: 剪切带 (CT)
输出数目和类型: 2 电流,单极
采样率(每秒): 130M
其它名称: HI5860IBZ-TCT
2
FN4654.7
February 6, 2008
Typical Applications Circuit
Functional Block Diagram
D11 (1)
D10 (2)
D9 (3)
D8 (4)
D7 (5)
D6 (6)
D5 (7)
D4 (8)
D11
D10
D9
D8
D7
D6
D5
D4
DCOM (26)
CLK (28)
(19) COMP1
(24) AVDD
D/A OUT
(22) IOUTA
(21) IOUTB
50
Ω
(18) FSADJ
(16) REFLO
HI5860
DVDD (27)
0.1F
50
Ω
10F
(20) ACOM
50
Ω
(15) SLEEP
(17) REFIO
0.1F
1.91k
Ω
FERRITE
10H
0.1F
(23) COMP2
D/A OUT
+
BEAD
RSET
NC (13, 14)
D3
D2
D1
D0
D3 (9)
D2 (10)
D1 (11)
D0 (LSB) (12)
0.1F
10H
+
BEAD
(25) ACOM
ACOM
DCOM
10F
+5V OR +3V (VDD)
0.1F
UPPER
VOLTAGE
REFERENCE
(LSB) D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D9
CLK
D7
D8
5-BIT
DECODER
REFIO
LATCH
AVDD
ACOM
DVDD
DCOM
LATCH
CASCODE
CURRENT
SOURCE
SWITCH
MATRIX
BIAS
GENERATION
INT/EXT
FSADJ
REFERENCE
INT/EXT
SELECT
REFLO
31
38
31 MSB
SEGMENTS
7 LSBs
+
COMP2
COMP1
SLEEP
IOUTA
IOUTB
D10
(MSB) D11
HI5860
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