参数资料
型号: HIP2101EIB
厂商: Intersil
文件页数: 6/12页
文件大小: 0K
描述: IC DRVR HALF BRDG 100V 8EP-SOIC
标准包装: 980
配置: 半桥
输入类型: PWM
延迟时间: 25ns
电流 - 峰: 2A
配置数: 1
输出数: 2
高端电压 - 最大(自引导启动): 100V
电源电压: 9 V ~ 14 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盘
供应商设备封装: 8-SOIC-EP
包装: 管件
HIP2101
Pin Descriptions
SYMBOL
V DD
HB
HO
HS
HI
LI
V SS
LO
EPAD
DESCRIPTION
Positive Supply to lower gate drivers. De-couple this pin to V SS . Bootstrap diode connected to HB.
High-Side Bootstrap supply. External bootstrap capacitor is required. Connect positive side of bootstrap capacitor to this pin.
Bootstrap diode is on-chip.
High-Side Output. Connect to gate of High-Side power MOSFET.
High-Side Source connection. Connect to source of High-Side power MOSFET. Connect negative side of bootstrap capacitor to
this pin.
High-Side input.
Low-Side input.
Chip negative supply, generally will be ground.
Low-Side Output. Connect to gate of Low-Side power MOSFET.
Exposed pad. Connect to ground or float. The EPAD is electrically isolated from all other pins.
Timing Diagrams
LI
HI ,
LI
HI
t HPLH ,
t LPLH
t HPHL ,
t LPHL
LO
HO ,
LO
FIGURE 3.
Typical Performance Curves
4.000
HO
3.500
t MON
FIGURE 4.
t MOFF
3.500
3.000
2.500
2.000
1.500
1.000
0.500
150°C
125°C
25°C
-40°C
3.000
2.500
2.000
1.500
1.000
0.500
150°C, 125°C
25°C
-40°C
0.000
10
30
50
70
90
200 400
600
800
1000
0.000
10
30
50
70
90
200
400
600
800
1000
FREQUENCY (kHz)
FIGURE 5A.
FIGURE 5. OPERATING CURRENT vs FREQUENCY
6
FREQUENCY (kHz)
FIGURE 5B.
FN9025.8
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