| 型号: | HMC449LC3B |
| 厂商: | HITTITE MICROWAVE CORP |
| 元件分类: | 倍频器 |
| 英文描述: | 27000 MHz - 31000 MHz RF/MICROWAVE FREQUENCY DOUBLER |
| 封装: | 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, LEADLESS, SMT, 12 PIN |
| 文件页数: | 5/6页 |
| 文件大小: | 214K |
| 代理商: | HMC449LC3B |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMC449 | 27000 MHz - 33000 MHz RF/MICROWAVE FREQUENCY DOUBLER |
| HMC457QS16GE | 1700 MHz - 2200 MHz RF/MICROWAVE NARROW BAND MEDIUM POWER AMPLIFIER |
| HMC464LP5E | 2000 MHz - 20000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
| HMC466LP4 | 6100 MHz - 6720 MHz RF/MICROWAVE NARROW BAND LOW POWER AMPLIFIER |
| HMC470LP3TR | 0 MHz - 3000 MHz RF/MICROWAVE VARIABLE ATTENUATOR, 2 dB INSERTION LOSS-MAX |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HMC449LC3B_09 | 制造商:HITTITE 制造商全称:Hittite Microwave Corporation 功能描述:SMT GaAs MMIC x2 ACTIVE FREQUENCY MULTIPLIER, 27 - 31 GHz OUTPUT |
| HMC44DRAH | 功能描述:CONN EDGECARD 88POS R/A .100 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:30 位置数:60 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,螺纹插件,4-40 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 150°C 读数:双 |
| HMC44DRAH-S734 | 功能描述:CONN EDGECARD 88POS .100 R/A PCB RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:65 位置数:130 卡厚度:0.031"(0.79mm) 行数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特点:- 安装类型:通孔,直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| HMC44DRAI | 功能描述:CONN EDGECARD 88POS R/A .100 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:65 位置数:130 卡厚度:0.031"(0.79mm) 行数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特点:- 安装类型:通孔,直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| HMC44DRAI-S734 | 功能描述:CONN EDGECARD 88POS .100 R/A PCB RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:65 位置数:130 卡厚度:0.031"(0.79mm) 行数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特点:- 安装类型:通孔,直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |