参数资料
型号: HMC449LC3B
厂商: HITTITE MICROWAVE CORP
元件分类: 倍频器
英文描述: 27000 MHz - 31000 MHz RF/MICROWAVE FREQUENCY DOUBLER
封装: 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, LEADLESS, SMT, 12 PIN
文件页数: 6/6页
文件大小: 214K
代理商: HMC449LC3B
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20 Alpha Road, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373
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7
7 - 81
HMC449LC3B
v02.1208
Evaluation PCB
Item
Description
J1
PCB Mount SRI SMA Connector
J2
PCB Mount SRI K Connector
J3 - J4
DC Pin
C1
100 pF Capacitor, 0402 Pkg.
C2
1,000 pF Capacitor, 0603 Pkg.
C3
2.2μF Tantalum Capacitor
U1
HMC449LC3B x2 Active Multiplier
PCB [2]
112841 Eval Board
[1] Reference this number when ordering complete evaluation PCB
[2] Circuit Board Material: Rogers 4350
The circuit board used in the final application should
be generated with proper RF circuit design tech-
niques. Signal lines should have 50 ohm imped-
ance while the package ground leads and exposed
paddle should be connected directly to the ground
plane similar to that shown. The evaluation circuit
board shown is available from Hittite upon request.
List of Materials for Evaluation PCB 112697 [1]
SMT GaAs MMIC x2 ACTIVE FREQUENCY
MULTIPLIER, 27 - 31 GHz OUTPUT
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PDF描述
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参数描述
HMC449LC3B_09 制造商:HITTITE 制造商全称:Hittite Microwave Corporation 功能描述:SMT GaAs MMIC x2 ACTIVE FREQUENCY MULTIPLIER, 27 - 31 GHz OUTPUT
HMC44DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 88POS R/A .100 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:30 位置数:60 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,螺纹插件,4-40 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 150°C 读数:双
HMC44DRAH-S734 功能描述:CONN EDGECARD 88POS .100 R/A PCB RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:65 位置数:130 卡厚度:0.031"(0.79mm) 行数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特点:- 安装类型:通孔,直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HMC44DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 88POS R/A .100 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:65 位置数:130 卡厚度:0.031"(0.79mm) 行数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特点:- 安装类型:通孔,直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HMC44DRAI-S734 功能描述:CONN EDGECARD 88POS .100 R/A PCB RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:65 位置数:130 卡厚度:0.031"(0.79mm) 行数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特点:- 安装类型:通孔,直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双