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参数资料
| 型号： | HMMC-5025 |
| 厂商： | AGILENT TECHNOLOGIES INC |
| 元件分类： | 放大器 |
| 英文描述： | 2000 MHz - 50000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
| 封装： | 0.0677 X 0.0362 INCH, 0.0056 INCH HEIGHT, DIE |
| 文件页数： | 4/8页 |
| 文件大小： | 589K |
| 代理商： | HMMC-5025 |
4
Aux.
Drain
RF
Output
Aux. 2nd
Gate Bias
Aux.
Gate Bias
Chip ID No.
(RF Input)
280
(GND Pad)
98
844
114
920 (±10)
1720
(±10)
VDD
RF
Input
VG1
1160
(VG1)
1630
(Aux Gate and
Aux 2nd Gate)
(Aux VDD Pad) (VDD)
314
(RF Output)
1625
234
668
258
90
0
Figure 2. Bond Pad Locations
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMMC-5025 | 2000 MHz - 50000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
| HMMC-5026 | 2000 MHz - 26500 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
| HMMC-5021 | 2000 MHz - 22000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
| HMMC-5027 | 2000 MHz - 26500 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
| HMMC-5032 | 17700 MHz - 32000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND MEDIUM POWER AMPLIFIER |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HMMC-5026 | 制造商:Agilent Technologies 功能描述:RF AMP MOD SGL GP AMP 26.5GHZ 8V - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| HMMC-5027 | 制造商:Agilent Technologies 功能描述:RF AMP MOD SGL PWR AMP 26.5GHZ 8V CHIP - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| HMMC-5032 | 制造商:Agilent Technologies 功能描述:RF AMP MOD SGL PWR AMP 32GHZ 5V - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| HMMC-5033 | 制造商:Agilent Technologies 功能描述:RF AMP MOD SGL PWR AMP 32GHZ 5V - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| HMMC-5034 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:37-43 GHz Amplifier |
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