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参数资料
| 型号： | IDT7027L25G |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 2/19页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 512KBIT 25NS 108PGA |
| 标准包装： | 3 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM - 双端口，异步 |
| 存储容量： | 512K (32K x 16) |
| 速度： | 25ns |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 108-BSPGA |
| 供应商设备封装： | 108-PGA（30.48x30.48） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 7027L25G |
IDT7027S/L
High-Speed 32K x 16 Dual-Port Static RAM
Description
The IDT7027 is a high-speed 32K x 16 Dual-Port Static RAM,
designed to be used as a stand-alone 512K-bit Dual-Port RAM or as a
combination MASTER/SLAVE Dual-Port RAM for 32-bit-or-more word
systems. Using the IDT MASTER/SLAVE Dual-Port RAM approach in 32-
bit or wider memory system applications results in full-speed, error-free
operation without the need for additional discrete logic.
The device provides two independent ports with separate control,
address, and I/O pins that permit independent, asynchronous access for
reads or writes to any location in memory. An automatic power down
feature controlled by the chip enables ( CE 0 and CE 1 ) permits the on-chip
Pin Configurations (1,2,3)
07/23/04
INDEX
Industrial and Commercial Temperature Ranges
circuitry of each port to enter a very low standby power mode.
Fabricated using IDT’s CMOS high-performance technology, these
devices typically operate on only 750mW of power. The IDT7027 is
packaged in a 100-pin Thin Quad Flatpack (TQFP) and a 108-pin ceramic
Pin Grid Array (PGA).
Military grade product is manufactured in compliance with the
latest revision of MIL-PRF-38535 QML, making it ideally suited to
military temperature applications demanding the highest level of
performance and reliability.
1
A 9L
100 99 98 97 96 95 94 93 92 91 90 89 88 87 86 85 84 83 82 81 80 79 78 77 76
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NC
NC
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Vcc
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GND
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I/O 12L
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IDT7027PF
PN100-1(4)
100-Pin TQFP
Top View(5)
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I/O 10R
.
3199 drw 02
NOTES:
1. All V CC pins must be connected to power supply.
2. All GND pins must be connected to ground supply.
3. Package body is approximately 14mm x 14mm x 1.4mm.
4. This package code is used to reference the package diagram.
5. This text does not indicate orientation of the actual part-marking.
6.42
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PDF描述 |
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| IDT7027L25PFI | 功能描述:IC SRAM 512KBIT 25NS 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| IDT7027L35G | 功能描述:IC SRAM 512KBIT 35NS 108PGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT7027L35PF | 功能描述:IC SRAM 512KBIT 35NS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口，同步 存储容量:1.125M（32K x 36） 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA（17x17） 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8 |
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