- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录22171 > IDT70V7319S166DDI (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC SRAM 4MBIT 166MHZ 144TQFP PDF资料下载
参数资料
| 型号： | IDT70V7319S166DDI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 14/21页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 4MBIT 166MHZ 144TQFP |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 20/Aug/2008 |
| 标准包装： | 6 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM - 双端口，同步 |
| 存储容量： | 4.5M（256K x 18） |
| 速度： | 166MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 144-TQFP（20x20） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 70V7319S166DDI |
IDT70V7319S
High-Speed 256K x 18 Synchronous Bank-Switchable Dual-Port Static RAM
Industrial and Commercial Temperature Ranges
Timing Waveform of Pipelined Read-to-Write-to-Read
( OE = V IL ) (2) t CYC2
t CH2 t CL2
CLK
CE 0
CE 1
t SC
t SB
t HC
t HB
UB / LB
t SW t HW
R/ W
t SW t HW
(3)
ADDRESS
An
An +1
An + 2
An + 2
An + 3
An + 4
DATA IN
t SA
t HA
t SD t HD
Dn + 2
DATA OUT
(1)
t CD2
Qn
t CKHZ
t CKLZ
t CD2
Qn + 3
READ
NOP
(4)
WRITE
READ
NOTES:
5629 drw 12
1. Output state (High, Low, or High-impedance) is determined by the previous cycle control signals.
2. CE 0 , UB / LB , and ADS = V IL ; CE 1 , CNTEN , and REPEAT = V IH . "NOP" is "No Operation".
3. Addresses do not have to be accessed sequentially since ADS = V IL constantly loads the address on the rising edge of the CLK; numbers
are for reference use only.
4. "NOP" is "No Operation." Data in memory at the selected address may be corrupted and should be re-written to guarantee data integrity.
Timing Waveform of Pipelined Read-to-Write-to-Read ( OE Controlled) (2)
t CYC2
CLK
CE 0
t CH2
t CL2
CE 1
t SC
t SB
t HC
t HB
UB / LB
t SW t HW
R/ W
t SW t HW
(3)
ADDRESS
An
An +1
An + 2
An + 3
An + 4
An + 5
t SA
t HA
t SD
t HD
DATA IN
(1)
t CD2
Dn + 2
Dn + 3
t CKLZ
t CD2
DATA OUT
Qn
(4)
Qn + 4
t OHZ
OE
NOTES:
READ
WRITE
READ
5629 drw 13
1. Output state (High, Low, or High-impedance) is determined by the previous cycle control signals.
2. CE 0 , UB / LB , and ADS = V IL ; CE 1 , CNTEN , and REPEAT = V IH .
3. Addresses do not have to be accessed sequentially since ADS = V IL constantly loads the address on the rising edge of the CLK; numbers are for reference
use only.
4. This timing does not meet requirements for fastest speed grade. This waveform indicates how logically it could be done if timing so allows.
14
6.42
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V7319S166DD | IC SRAM 4MBIT 166MHZ 144TQFP |
| RAC15-0515TB-E | CONV AC/DC 2A 6.5-18VIN 3.0-5.5V |
| RBB35DHBR | CONN EDGECARD 70POS R/A .050 DIP |
| SBL830 | DIODE SCHOTTKY 8A 30V TO220-2 |
| IDT70V7319S133DDI | IC SRAM 4MBIT 133MHZ 144TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT70V7319S200BC | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 200MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V7319S200BC8 | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 200MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V7339S133BC | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V7339S133BC8 | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V7339S133BCI | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。