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参数资料
| 型号： | IDT71T75602S133PFI8 |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 7/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 18MBIT 133MHZ 100TQFP |
| 标准包装： | 1,000 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM - 同步 ZBT |
| 存储容量： | 18M（512K x 36） |
| 速度： | 133MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 100-LQFP |
| 供应商设备封装： | 100-TQFP（14x14） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 71T75602S133PFI8 |
IDT71T75602, IDT71T75802, 512K x 36, 1M x 18, 2.5V Synchronous ZBT? SRAMs with
2.5V I/O, Burst Counter, and Pipelined Outputs Commercial and Industrial Temperature Ranges
Synchronous Truth Table (1)
CEN
R/ W
Chip (5)
ADV/ LD
BW x
ADDRESS
PREVIOUS CYCLE
CURRENT CYCLE
I/O
Enable
USED
(2 cycles later)
L
L
L
L
L
L
H
L
H
X
X
X
X
X
Select
Select
X
X
Deselect
X
X
L
L
H
H
L
H
X
Valid
X
Valid
X
X
X
X
External
External
Internal
Internal
X
X
X
X
X
LOAD WRITE /
BURST WRITE
LOAD READ /
BURST READ
X
DESELECT / NOOP
X
LOAD WRITE
LOAD READ
BURST WRITE
(Advance burst counter) (2)
BURST READ
(Advance burst counter) (2)
DESELECT or STOP (3)
NOOP
SUSPEND (4)
D (7)
Q (7)
D (7)
Q (7)
HiZ
HiZ
Previous Value
NOTES:
5313 tbl 08
1. L = V IL , H = V IH , X = Don’t Care.
2. When ADV/ LD signal is sampled high, the internal burst counter is incremented. The R/ W signal is ignored when the counter is advanced. Therefore the nature of the burst
cycle (Read or Write) is determined by the status of the R/ W signal when the first address is loaded at the beginning of the burst cycle.
3. Deselect cycle is initiated when either ( CE 1 , or CE 2 is sampled high or CE 2 is sampled low) and ADV/ LD is sampled low at rising edge of clock. The data bus will tri-state
two cycles after deselect is initiated.
4. When CEN is sampled high at the rising edge of clock, that clock edge is blocked from propogating through the part. The state of all the internal registers and the
I/Os remains unchanged.
5. To select the chip requires CE 1 = L, CE 2 = L, CE 2 = H on these chip enables. Chip is deselected if any one of the chip enables is false.
6. Device Outputs are ensured to be in High-Z after the first rising edge of clock upon power-up.
7. Q - Data read from the device, D - data written to the device.
Partial Truth Table for Writes (1)
WRITE BYTE 1 (I/O[0:7], I/O P1 )
WRITE BYTE 2 (I/O[8:15], I/O P2 )
OPERATION
READ
WRITE ALL BYTES
(2)
(2)
WRITE BYTE 3 (I/O[16:23], I/O P3 ) (2,3)
WRITE BYTE 4 (I/O[24:31], I/O P4 ) (2,3)
NO WRITE
R/ W
H
L
L
L
L
L
L
BW 1
X
L
L
H
H
H
H
BW 2
X
L
H
L
H
H
H
BW 3 (3)
X
L
H
H
L
H
H
BW 4 (3)
X
L
H
H
H
L
H
NOTES:
1. L = V IL , H = V IH , X = Don’t Care.
2. Multiple bytes may be selected during the same cycle.
3. N/A for X18 configuration.
7
6.42
5313 tbl 09
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PDF描述 |
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| IDT71T75602S133PFI | IC SRAM 18MBIT 133MHZ 100TQFP |
| RGZ-0515D | CONV DC/DC 2W 05VIN +/-15VOUT |
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参数描述 |
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