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参数资料
| 型号： | IDT723632L15PQF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 10/25页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO SYNC 512X36X2 132QFP |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | 7200 |
| 功能： | 同步 |
| 存储容量： | 36.8K（512 x 36 x 2） |
| 数据速率： | 67MHz |
| 访问时间： | 15ns |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 132-BQFP 缓冲式 |
| 供应商设备封装： | 132-PQFP（24.13x24.13） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 723632L15PQF |
18
IDT723622/723632/723642 CMOS SyncBiFIFO
256 x 36 x 2, 512 x 36 x 2, 1,024 x 36 x 2
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
NOTE:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for ORA to transition HIGH and to clock the next word to the FIFO2 output register in three CLKA cycles.
If the time between the rising CLKB edge and rising CLKA edge is less than tSKEW1, then the transition of ORA HIGH and load of the first word to the output register may occur one CLKA
cycle later than shown.
Figure 9. ORA Flag Timing and First Data Word Fall Through when FIFO2 is Empty
CSB
W/RB
MBB
IRB
B0 - B35
CLKA
ORA
CSA
W/RA
MBA
ENB
ENA
A0-A35
CLKB
3022 drw 11
12
3
tCLKH
tCLKL
tCLK
tENS2
tENH
tDS
tDH
tSKEW1
tCLK
tCLKH
tPOR
tENS2
tENH
tA
Old Data in FIFO2 Output Register
W1
FIFO2 Empty
tCLKL
LOW
HIGH
W1
(1)
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| IDT723633L15PF | 功能描述:IC FIFO SYNC 512X36 128-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT723633L15PF8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 512X36 128-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT723634L12PF | 功能描述:IC FIFO SYNC 512X36X2 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
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