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参数资料
| 型号： | IDT723632L15PQF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 15/25页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO SYNC 512X36X2 132QFP |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | 7200 |
| 功能： | 同步 |
| 存储容量： | 36.8K（512 x 36 x 2） |
| 数据速率： | 67MHz |
| 访问时间： | 15ns |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 132-BQFP 缓冲式 |
| 供应商设备封装： | 132-PQFP（24.13x24.13） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 723632L15PQF |
22
IDT723622/723632/723642 CMOS SyncBiFIFO
256 x 36 x 2, 512 x 36 x 2, 1,024 x 36 x 2
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for
AFB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKB edge
and rising CLKA edge is less than tSKEW2, then
AFB may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
2. FIFO2 write (
CSB = LOW, W/RB = LOW, MBB = LOW), FIFO2 read (CSA = LOW, W/RA = LOW, MBA = LOW). Data in the FIFO2 output register has been read from the FIFO.
3. D = Maximum FIFO Depth = 256 for the IDT723622, 512 for the IDT723632, 1,024 for the IDT723642.
Figure 15. Timing for
AFB
AFB when FIFO2 is Almost-Full
Figure 16. Timing for Mail1 Register and
MBF1
MBF1 Flag
3022 drw 18
CLKA
ENA
A0 - A35
MBA
CSA
W/RA
CLKB
MBF1
CSB
MBB
ENB
B0 - B35
W/RB
W1
tENS1
tENH
tDS
tDH
tPMF
tEN
tMDV
tPMR
tENS2
tENH
tDIS
W1 (Remains valid in Mail1 Register after read)
FIFO1 Output Register
tENS1
tENS2
tENH
AFB
CLKB
ENA
3022 drw 17
ENB
CLKA
12
tSKEW2
tENS2
tENH
tPAF
tENS2
tENH
tPAF
[D-(Y2+1)] Words in FIFO2
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(1)
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| IDT723633L15PF8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 512X36 128-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
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