参数资料
型号: IDT723642L15PF8
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 13/25页
文件大小: 0K
描述: IC FIFO SYNC 2048X36 120QFP
标准包装: 750
系列: 7200
功能: 同步
存储容量: 72K(2K x 36)
数据速率: 67MHz
访问时间: 15ns
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 120-LQFP
供应商设备封装: 120-TQFP(14x14)
包装: 带卷 (TR)
其它名称: 723642L15PF8
20
IDT723622/723632/723642 CMOS SyncBiFIFO
256 x 36 x 2, 512 x 36 x 2, 1,024 x 36 x 2
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
Figure 12. Timing for
AEB
AEB when FIFO1 is Almost-Empty
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for
AEB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKA edge
and rising CLKB edge is less than tSKEW2, then
AEB may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
2. FIFO1 Write (
CSA = LOW, W/RA = LOW, MBA = LOW), FIFO1 read (CSB = LOW, W/RB = HIGH, MBB = LOW). Data in the FIFO1 output register has been read from the FIFO.
NOTE:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for IRB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKA edge and rising
CLKB edge is less than tSKEW1, then IRB may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
Figure 11. IRB Flag Timing and First Available Write when FIFO2 is Full
AEB
CLKA
ENB
3022 drw 14
ENA
CLKB
2
1
tENS2
tENH
tSKEW2
tPAE
tENS2
tENH
X1 Words in FIFO1
(X1+1) Words in FIFO1
(1)
CSA
ORA
W/RA
MBA
ENA
A0 -A35
CLKA
IRB
CLKB
CSB
W/RB
MBB
12
tCLK
tCLKH
tCLKL
tENS2
tENH
tA
tSKEW1
tCLK
tCLKH
tCLKL
tPIR
tENS2
Previous Word in FIFO2 Output Register
Next Word From FIFO2
FIFO2 FULL
LOW
HIGH
LOW
(1)
tPIR
tDS
tENH
tDH
ENB
B0 - B35
To FIFO2
Wriite
3022 drw 13
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