- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录2076 > IDT723646L12PF (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC FIFO SYNC 2048X36 128QFP PDF资料下载
参数资料
| 型号： | IDT723646L12PF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 25/35页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO SYNC 2048X36 128QFP |
| 标准包装： | 72 |
| 系列： | 7200 |
| 功能： | 同步 |
| 存储容量： | 72K（2K x 36） |
| 数据速率： | 83MHz |
| 访问时间： | 12ns |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 128-LQFP |
| 供应商设备封装： | 128-TQFP（14x20） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 723646L12PF |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页当前第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页
31
IDT723626/723636/723646 CMOS TRIPLE BUS SyncFIFO
WITH BUS-MATCHING 256 x 36 x 2, 512 x 36 x 2 and 1,024 x 36 x 2
COMMERCIAL TEMPERATURE RANGE
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for
AEB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKA edge
and rising CLKB edge is less than tSKEW2, then
AEB may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
2. FIFO1 Write (
CSA = LOW, W/RA = LOW, MBA = LOW), FIFO1 read (CSB = LOW, MBB = LOW). Data in the FIFO1 output register has been read from the FIFO.
3. If Port B size is word or byte,
AEB is set LOW by the last word or byte read from FIFO1, respectively.
Figure 24. Timing for
AEB
AEB when FIFO1 is Almost-Empty (IDT Standard and FWFT Modes)
Figure 23.
FFC
FFC Flag Timing and First Available Write when FIFO2 is Full (IDT Standard Mode)
NOTES:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKC edge for
FFC to transition HIGH in the next CLKC cycle. If the time between the rising CLKA edge
and rising CLKC edge is less than tSKEW1, then
FFC may transition HIGH one CLKC cycle later than shown.
2. If Port C size is word or byte,
FFC is set LOW by the last word or byte write of the long word, respectively (the word-size case is shown).
AEB
CLKA
RENB
3271 drw25
ENA
CLKB
2
1
tENS2
tENH
tSKEW2
tPAE
tENS2
tENH
X1 Word in FIFO1
(X1+1) Words in FIFO1
(1)
CSA
EFA
MBA
ENA
A0-A35
CLKA
FFC
CLKC
3271 drw24
12
C0-C17
MBC
ENC
tCLK
tCLKH
tCLKL
tENS2
tENH
tA
tSKEW1
tCLK
tCLKH
tCLKL
tENS2
tDS
tENH
tDH
Previous Word in FIFO2 Output Register
Next Word From FIFO2
LOW
W/RA
LOW
HIGH
(1)
FIFO2 Full
tWFF
tDH
tDS
Write
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT723651L20PQFI | IC FIFO SYNC 2048X36 132QFP |
| IDT723653L15PF8 | IC FIFO SYNC 2048X36 128-TQFP |
| IDT723672L12PQF | IC FIFO SYNC 16384X36 132QFP |
| IDT723676L12PF | IC FIFO SYNC 16384X36 128QFP |
| IDT72401L45SOG | IC FIFO 64X4 PAR 45NS 16SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT723646L12PF8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 2048X36 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT723646L15PF | 功能描述:IC FIFO SYNC 2048X36 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT723646L15PF8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 2048X36 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT723651L15PF | 功能描述:IC FIFO SYNC 2048X36 120QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT723651L15PF8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 2048X36 120QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。