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参数资料
| 型号： | IDT72T3655L5BB |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 23/57页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO 2048X36 5NS 208-BGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 72T |
| 功能： | 异步，同步 |
| 存储容量： | 72K（2K x 36） |
| 数据速率： | 83MHz |
| 访问时间： | 5ns |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 208-BGA |
| 供应商设备封装： | 208-PBGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 72T3655L5BB |
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3
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T3645/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync
36-BIT FIFO
1K x 36, 2K x 36, 4K x 36, 8K x 36, 16K x 36, 32K x 36, 64K x 36, 128K x 36 and 256K x 36
FEBRUARY 4, 2009
IDT72T36105/72T36115/72T36125 Only
PBGA: 1mm pitch, 19mm x 19mm (BB240-1, order code: BB)
TOP VIEW
PIN CONFIGURATION (CONTINUED)
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
D21
D19
D20
D13
GND
TDO
GND
D4
TMS
GND
D5
D10
D23
D22
D1
Q24
Q14
GND
Q0
Q2
Q11
Q8
Q3
GND
VCC
D24
VCC
GND
VCC
REN
GND
PAF
EREN
VDDQ
OE
RCLK
VCC
VDDQ
12
34
56
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
A1 BALL PAD CORNER
MRS
VCC
D35
D32
D29
D26
FF
EF
VCC
D33
D30
D27
VCC
SEN
VCC
D34
D31
D28
D25
Q27
VDDQ
Q33
Q30
RCS
VDDQ
VCC
SCLK
VCC
WCS
VCC
PAE
LD
HF
GND
VDDQ
MARK
VDDQ
RT
SHSTL
FWFT/SI
FS0
OW
IP
FS1
BE
GND
PFM
BM
ASYR
RHSTL
GND
WHSTL
ASYW
VREF
IW
GND
VCC
VDDQ
VCC
WEN
GND
WCLK
PRS
VCC
5907 drw02A
U
V
D18
VCC
D16
D15
TDI
TCK
TRST
D6
D0
D2
D9
D12
D14
D17
D3
Q15
Q16
GND
ERCLK
Q4
Q13
Q10
Q7
Q5
D11
D8
D7
GND
Q6
Q1
Q9
Q12
17
18
Q22
Q20
Q21
Q23
VDDQ
Q25
VDDQ
Q34
Q31
Q28
VDDQ
Q35
Q32
Q29
Q26
VDDQ
Q19
VDDQ
Q17
Q18
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| IDT72T3665L5BB | 功能描述:IC FIFO 4096X36 5NS 208-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
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